屏下摄像头技术和原理并不复杂，打孔屏其实就算是屏下摄像头了

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原帖由 elia 于 2019-6-3 12:47 发表


     Posted by Vivo NEX S
差远了，打孔是没显示的，难以接受  TGFC·NG

我意思是结构上打孔屏跟屏下摄像头是一样的，都是表面AMOLED是一个整体屏幕，只不过屏下摄像头可以通过像素点遮盖让你不发现而已

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原帖由 I_m_PK 于 2019-6-3 14:02 发表
第一代技术肯定不成熟，不急着买。

这个技术实现难度不大，成不成熟最多只是在前置摄像头效果差别而已，如果对自拍和视频直播要求不大第一代就很好用了

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原帖由 skcfan 于 2019-6-3 14:38 发表
https://weibo.com/tv/v/Hxbsq02Rl?fid=1034:4379088643683467

小米的也来了，还是用的小米9的工程样机，我估计两个月内又要发布小米9pro了

都是一个供应链的技术

引用:

原帖由 skcfan 于 2019-6-3 14:42 发表

应该不是吧，我看两家早前都各自申请了专利，你意思一个供应链出来的可以多次申请专利？

这有什么奇怪的，底层基础单元都是供应链提供，小米OPPO做整合而已

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原帖由 csnlm 于 2019-6-3 15:58 发表
posted by wap, platform: VIVO
现在手机的设计基本都是三段式结构，上面摄线头主板，中间电池，下面副板，放中间势必会影响中间电池的

不能放中间的真正原因是这个技术只有上面一条是透明OLED，其他部分还是传统不透光的面板，所以位置只能固定在上面