EEtimes今天报道了台积电的工艺路线图，官方公布了7nm及未来的5nm工艺细节，首先是第一代7nm工艺，今年将会量产，后面还有50多个芯片陆续流片，涉及到CPU、GPU、AI芯片、加密货币芯片、网络、游戏、5G、自动驾驶芯片等等行业。

7nm工艺的性能将提升35%，或者功耗降低65%，芯片密度达到3倍水平——原文这里没提到是跟谁对比，不过不可能是10nm，台积电官网上跟10nm工艺对比的结果是性能提升20%或者功耗降低40%，芯片密度1.6倍，因此这里对比的很可能是台积电的16nm工艺。

第一代7nm工艺没有使用EUV光刻工艺，N7+节点才会用上EUV光刻机，不过这个是制造过程的改变，N7+工艺的性能没什么变化，晶体管密度提升大概20%，功耗降低10%。

此外，N7+工艺虽然目前的良率不错，但是还有一些关键单元要到今年底或者明年初才能搞定，完整用于N7+工艺的EDA工具大概要等到8月份。

7nm之后台积电今年还要风险试产5nm工艺，与最初7nm工艺相比，台积电的5nm工艺大概能再降低20%的能耗，晶体管密度再高1.8倍，至于性能，预计能提升15%，不过使用新设备的话可能会提升25%。

按照之前的规划，台积电的5nm工艺预计会在2020年量产，那时候英特尔顺利的话可能会进入7nm节点了。

按照这个路线图，5nm下按照PS4 APU面积大约可容纳230亿晶体管

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原帖由 蛇狸 于 2018-5-3 16:04 发表
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请问到了1纳米之后怎么办？

3D堆叠，多物理核心并联

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原帖由 fail 于 2018-5-3 18:36 发表
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英特尔10nm都没有大规模上市，指望2020年上7nm？

英特尔10nm和7nm基本90%机器和物料通用，能搞定10nm很快就能搞定7nm

英特尔10nm拖延这么久是频率上不去，良率的话做手机SOC那种低功耗低频率的应该没啥问题

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原帖由 Nemo_theCaptain 于 2018-5-4 16:57 发表

牙膏不挤了准备直接拉爆频率一波干死农企？我八成是在做梦

现有微构架没大改要想提升性能只能靠拉频率，下一代7nm ZEN2频率可能能到5Ghz，对于牙膏厂来说拉升频率是最重要的

不过就算牙膏厂换了X86构架，同频单线程性能想要大幅提升也不可能，IPC已经到顶，跟图形运算不一样CPU擅长的逻辑运算很多都是下文要依赖上文的结果，指令并行度很有限

最终还是得要靠频率

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原帖由 Nemo_theCaptain 于 2018-5-4 17:14 发表

架构我早就不指望了，频率能拉爆就行
就算对游戏用处不大（文明那种游戏除外），起码还能搞搞模拟器

不过虽然CPU游戏性能除了频率之外还可以大幅增加L3容量和带宽来实现，今天台漏电这个晶元堆叠其实是个很适合CPU的技术

上层赛个八核CPU下层赛个16乃至32MB的L3缓存，对游戏和数据库性能会非常大，成本相比现在要低很多

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原帖由 EpilogueSKM 于 2018-5-4 18:00 发表


没卵用，下代如果频率差距在0.5之内，英特尔还用牙膏当散热，那感觉是真要被农企吊打。

牙膏厂服务器端已经换钎焊了，9代民用换回钎焊也不奇怪