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[新闻] 任天堂3DS采用DMP公司PICAⓇ200 3D IP核

握艹,还真只支持ES1.1啊,虽然说有扩展但可编程shader估计是没戏了,有点让人失望


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引用:
原帖由 akilla 于 2010-6-21 11:13 发表

悲剧了,单看指标貌似不如iphone3GS.
目前看支持API确实不如3GS高级,但真正性能还是得要看具体频率和管线数量



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引用:
原帖由 大头木 于 2010-6-21 11:20 发表
早先流传出来的那个武士的动画还真是......
动画不能说明问题,GF2出来的时候也有大量使用内积凹凸贴图的演示,但到游戏里面几乎没有用到的


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引用:
原帖由 jun4rui 于 2010-6-21 13:09 发表
posted by wap

光看多边形,1500W/s大概是初代GeForce 256的水准
3DS没有其他特殊几何处理单元光靠ARM根本没办法跑到这么高的多边形,IP 3GS大部分游戏多边形数量连PS2都不如

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