本月3号，台积电（TSMC）宣布，率先完成5nm的架构设计，基于EUV极紫外微影（光刻）技术，且已经进入试产阶段。

根据官方数据，相较于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%。同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。台积电同时宣布提供完整的5nm设计规则手册、SPICE模型、制程设计套件以及通过硅晶圆验证的基材，并且全面支持EDA（电子自动化设计工具）。今年初，台积电曾表示，5nm将于2020年底之前量产，考虑到还有1年半的时间，完全可以期待。，据悉，此次的第一代5nm是台积电第二次引入EUV技术，多达14层；而第二代7nm（预计今年苹果A13、麒麟985/990要用）的EUV，只有4层规模。

据了解，台积电的5nm制程预计将在明年于台南科学园区的晶圆18厂量产。这对于台积电的大客户苹果来说，是一针镇定剂。

苹果从2016年开始去“三星化”后转而加大与台积电的合作，明年的iPhone搭载的A14处理器将会采用台积电的5nm工艺。众所周知，苹果近两年在硬件上的表现差强人意，明年台积电的工艺能稳定前进到5nm，iPhone在硬件设计上油尽灯枯之后，至少还能获得性能和功耗上的提升。

另外，Mootly Fool 专栏作家、知名半导体行业分析师 Ashraf Eassa 日前表示据他所知，英伟达也已经基于台积电5 nm工艺开发产品了。

除了苹果和英伟达，谷歌、华为和赛灵思等都会是台积电5nm工艺的潜在客户和受益者。只不过价格方面可能会是一个阻碍，魏哲家曾打趣地说:“台积电预计在5nm投资了250亿美元，各位就知道以后价格是多少了！”。


估计7nm将会是一个短命制程节点，5nm寿命会很长（3nm要换结构，Finfet换GAA肯定是一个大坑），看来明年菊花、高通和水果高端5G手机都会是5nm

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原帖由 狂风007 于 2019-4-7 11:17 发表
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5nm手机还要等几年？

明年iPhone很大几率是5nm

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原帖由 wesger 于 2019-4-7 11:04 发表
马上是不是要到极限了，必须换材料、

5nm是Finfet的极限，下一代3nm换结构（GAA晶体管），再下下代2nm换III-V材料（如砷化镓和磷化铟）

目前路线图硅制程可以做到1nm，再往后的就不清楚了，不过那也至少是10年后的世界，现在谈起来还太远

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原帖由 夏青 于 2019-4-7 11:03 发表
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为啥intel 10nm这么难产？
工艺差距大吗？

频率上不去，PC高性能场合下，没有频率就没有性能，你要拼多线程计算谁也不是GPU的对手

难道你叫intel出一个频率还没有14nm高的10nm CPU吗？那谁会买？

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原帖由 卖哥 于 2019-4-7 13:08 发表
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14nm初代就是频率还没22nm高，还不是出了。

22-14虽然初代性能不行但是可以降低成本，14-10性能成本都不行