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原帖由 KoeiSangokushi 于 2016-7-4 07:34 发表
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PS3就是3.2GHz
谢谢

CELL那是顺序执行处理器，美洲豹好歹也是乱序执行。

乱序执行CPU想跑高频功耗要大几个数量级。

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原帖由 zhangyunsony 于 2016-7-4 04:57 发表
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喷了 移动平台就core m勉强做到被动散热
其他都是靠主动的
而且移动平台都是超低电压cpu
主机和台式都是标准电压的 发热量还要上升几个数量级

就是ATOM 3150人家破解主板超到3.4G满载功耗都上了30多瓦，换成八核至少50瓦以上。

再配上高性能GPU组成SOC，一个芯片功耗上200瓦妥妥的，游戏机根本没有这种成本来做这种等级散热。

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原帖由 KoeiSangokushi 于 2016-7-4 08:35 发表
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CELL的PPE是乱序

喷了，CELL要是PPE是乱序的话铁定跑不到3Ghz。

实际上CELL的PPE是一个双发射顺序执行核心，单论这个PPE性能是肯定远不如现在的A72之类的乱序执行手机处理器。

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原帖由 KoeiSangokushi 于 2016-7-4 10:10 发表
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所以CPU问题无解？

如果坚持走SOC集成在一个硅片上路线，那基本没有什么好办法解决。

SOC本身就不适合处理高性能计算

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原帖由 卖哥 于 2016-7-4 10:36 发表
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游戏机又不是

我认为SOC很适合游戏机，因为集成度能优化设备体积进而改善设备外观。

所以就不要指望游戏机今后在性能方面能有多大潜力，未来游戏对CPU/GPU压力都很大

SOC这种共享TDP的东西，只能是提供一个low体验度的一个廉价的低配玩具罢了。

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原帖由 卖哥 于 2016-7-4 10:39 发表
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游戏机企业选择多核小核心设计就是认为自己是游戏机优化给力，即使是AMD手里也是有3倍于puma性能的ip核的，两个游戏机企业都不用嘛。

你以为巨硬和骚尼不想用吗？使用高性能CPU核心必然要降低GPU部分性能，这对于游戏机来说肯定目前GPU要重要的多。

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原帖由 卖哥 于 2016-7-4 11:11 发表
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主机SOC单芯片TDP并没有到高端显卡水平，换高性能芯片完全允许，两厂为了省钱罢了。

你把主机芯片TDP提升到高端250瓦水平，是嫌风扇还不够吵还是继续搞三红？