这么大的Die size面积只比49mm2的tegra2性能高不到60%（加上分辨率因素）

我可以说，苹果的SOC设计能力绝对是狗屎一般等级

另外比tegra2性能高3倍的tegra3面积为89mm2，也远比A5小的多

引用:

原帖由 catbonetang 于 2011-3-14 08:29 发表

刚刚查了下，a5是集成ram的，所以die size比tegra2大，这不能说明低效。
要黑得有切实依据啊，不然只能反受其害

所有手机用的tegra 230都集成RAM

A4 核心面积=53mm2，三棒子s5pc110核心面积62mm2

tegra2双核A9面积只有49mm2，芯片设计能力高下立判。等未来CPU和GPU越来越复杂，三棒子苹果这些狗屎一般的设计能力会暴露的越来越明显。

引用:

原帖由 FoxfoO 于 2011-3-14 09:50 发表
何况芯片面积再大又如何。用户是看到手的机器的，不是看到手的处理器的。今年用t2的安卓平板面对ipad2，估计就是完败了。

太tm无聊了。

T3八月份出货，圣诞节就可以看到T3+3.0平板上市。再说到第三季度之前就有大量399以内IPS+3.0的T2平板上市，怎么叫完败？