和环保关系很小，现在的NOKIA，主板质量已经和2年前有天壤之别，质变的开始就是E52，我不知道NOKIA采购多少这种1mm左右的PCB，现在售后主要做的机器都是这种PCB，从E52，6700c开始，到E5,C5，6700s，C6，再到现在的N8,C7，都是这种薄薄的PCB，元件质量再好顶不住主板PCB质量低劣，不经摔砸碰，很多只是稍微磕了一下，CPU或者字库（N8就主要是那个大硬盘了）就虚焊了，补焊一下能坚持1周到几个月，然后彻底完蛋

建议现在买NOKIA，中低端才是主力，太新款的，都别考虑了，N8和C7什么的，进售后是迟早的，水货多修几次就玩蛋去吧

E72,5230，5800，N900 啥的，趁现在还有新机赶紧买吧，等这些机器没了，NOKIA也差不多

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原帖由 旨旨 于 2011-1-4 08:20 发表
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其实现在手机的pcb一般都这种厚度，不然怎么造薄？

等下，我拍张照片给你们看看就知道了

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原帖由 旨旨 于 2011-1-4 12:33 发表
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请务必和iphone4、htc 等 pcb 一起拍

IP4现在手上都是新的，不好去拆，3GS随便排长给大家看看，对比下

注意下，虽然苹果的很薄，但是富士康的焊接工艺高过NOKIA的，而且封胶封的好

从上到下，依次是C5,3GS，G2

ip2的拍照不行了，还IP4拍一个给大家看看

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原帖由 handsomeken 于 2011-1-4 12:51 发表


诺基亚也是富士康做的啊

是么，那PCB就关键了

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原帖由 旨旨 于 2011-1-4 13:04 发表
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手抖了，看不清楚

天冷啊，我还IP4拍了