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[其他] (转自3DS吧)关于任天堂的NX,国内舅舅党去年12月就在贴吧爆料了

和我想的很像,移动端双路p1
底座可以加内存换显卡也是想象过的,但一考虑价格自己都认为不可行,单双路p1整套早期可能就不止500刀的造价了,加上额外的内存和显卡,分分钟近千刀的价格
但这样有一个好处,微软和索尼下去换代还是要全换,这个至少1、2代只要换内存和显卡即可,换代价格会低非常多


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原帖由 yfl2 于 2016-8-1 22:48 发表

这好处可以忽略不计,因为两版本性能差太多了,底座和完整系统相比基本没少什么,反而因为架构复杂成本要提高
换言之换底座成本就是换主机
底座连CPU都没有,怎么算完整系统
移动端才是完整系统,8个A?处理器+4个丹佛,电池供电的时候只有8个A?处理器运行,GPU电池供电性能降至20%左右(类似显卡的2D工作频率),这样和常见的安卓平板功耗是一样的;接底座电源供电的时候4个丹佛才运行,同时GPU性能恢复
至于那个贴子说的底座扩展能力,关键还是价格问题
按我的方案:移动端+控制部分350刀,底座150刀
但是按他的方案:底座至少要250刀,内存和显卡200刀;底座全套换是450刀以上,单换内存显卡200刀;单换内存显卡价格是绝对有优势的,就是一开始所有加起来800刀以上的价格消费者肯定不接受



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原帖由 yfl2 于 2016-8-1 23:28 发表

没意义啊,这点移动端cpu成本可以忽略不计,反而是换代还沿用拖累性能

如果gpu靠压低频率和电压来达到95%以上的节能,那这个gpu就是超大饼的桌面级别,成本又是吓死人,哦对了,既然全开模式的时候gpu依然是掌机 ...
如果这个成功的话,任天堂的掌机系列更新就停止了,换来的是这个移动端的更新,所以拖累是不存在的问题
散热方面,接入底座的时候把内部暴露出来降温的办法多的是
至于体积,等这个月p1发布就知道了,双路放进平板是完全可行的,当然最后只是单路p1也说不定,毕竟大家都说任天堂的机器别想着有高性能


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原帖由 yfl2 于 2016-8-2 00:04 发表

求开眼,240瓦的平板,还能暴露核心给外面接触散热的...
完全不懂你是怎么看的,根本没人说过240瓦的平板,现在这贴里好多夸张的东西都是你一个人在说
人家说的是整机,240瓦估计是必须能够承受的上限,就如同电脑的电源,装个额定1000瓦功率的电源,难道你的电脑就一直是1000瓦在工作?
再说,老黄难道疯了会搞个双路(甚至是单路)的移动处理器功耗200多瓦?
按照之前的tegra系列平板看,就算双路全开6、70瓦也就顶天了
平时就按那贴的12瓦整机算,和一般平板一个样,被动散热就解决,全开需要暴露的是被动散热部分,底座只需设计主动散热途径
这样又被你添油加醋,和你这样不知是真不懂还是装不懂得人讨论真是难

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原帖由 yfl2 于 2016-8-2 11:45 发表
posted by wap, platform: 红米Note3
你说的底座里面没有运算单元,那么全开模式,发热的部件还在平板中,能不能让我开开眼看看类似设计,也不要说不现实的240了,就100w好了

本帖最后由 yfl2 于 2016-8-2 11:47 通 ...
全开模式包括显卡啊,这里你又直接无视掉了,真插个980上去别说100瓦240瓦都不止,当然这种是别人说的,你要问设计问原贴的作者吧
我说的就是一个CPU加强后的平板,大街上多的是,自己去看

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引用:
原帖由 yfl2 于 2016-8-2 12:00 发表
posted by wap, platform: 红米Note3
gpu也在平板中,这是你的思路啊
tegra k1 X1没GPU?
别说要你查没发布的p1,你还是弄清楚现在已经存在的移动处理器再来问吧

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引用:
原帖由 yfl2 于 2016-8-2 12:05 发表
posted by wap, platform: 红米Note3
有啊,所以我问你平板接上底座散热好10倍的方案
为什么要好10倍?哪怕是双路p1,16nm又不是白吃的,在我看来好2倍都不需要
不要为了杠而杠,好歹拿点理由出来

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引用:
原帖由 yfl2 于 2016-8-2 12:59 发表
posted by wap, platform: 红米Note3
唉,你连自己原来怎么说的都不看了
是你看不懂或装不懂

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引用:
原帖由 yfl2 于 2016-8-2 13:13 发表
posted by wap, platform: 红米Note3
移动端才是完整系统,8个A?处理器+4个丹佛,电池供电的时候只有8个A?处理器运行,GPU电池供电性能降至20%左右(类似显卡的2D工作频率),这样和常见的安卓平板功耗是一样的;接 ...
和常见的安卓平板功耗是一样的,远远低于tegra系列平板的功耗,这时被动散热是有富余的,不是极限状态(你真想要数据,我只能瞎编一个:0.4倍极限散热承受值吧),而全开会达到被动散热极限的2倍多,才需要主动散热
1t多的浮点能力正是我猜测的依据,这样才和“性能接近xbox one、PS4”的传言吻合,至于移动端独立的时候性能不低于3ds就行,别的根本不在考虑范围内
本来就是要搞个“四不象”,把移动端看成掌机、看成高性能掌机、把整体看成高性能主机都只是大家臆断而已,我觉得任天堂绝对不会承认,多半也是想个新名词来概括这个“四不象”

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引用:
原帖由 yfl2 于 2016-8-2 13:52 发表
posted by wap, platform: 红米Note3
那是不可能的,因为这次的强制标准是掌机模式和主机模式游戏是同一个,3ds和x1跨平台233
这个就不能猜了,但如果真的能做到,不正是大家期待的惊喜吗(当然不会是3ds——x1这么大的跨距,独立移动端应该还是比psv强很多的)

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