魔王撒旦
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原帖由 卖哥 于 2012-11-10 17:02 发表 我认为,这是扯 Wii U芯片的互联结构很清晰,是一块集成了GPU的北桥芯片+一块CPU芯片进行MCM封装。 这里需要一块新流片的芯片,那么肯定是新的代号,名正言顺的写上Redwood必然是错误的。 至于说管线会不会是这 ...
原帖由 卖哥 于 2012-11-11 01:47 发表 硬指标的话是 2~2.5倍的浮点性能 1.5倍的纹理填充率 略高的像素填充率 2倍以上的带宽 考虑线程化减少的分支损失、DX11指令集、VLIW5比1+4D增加的灵活性、TMU和ROP的进步,我认为3倍是有的。 但是因为硬指 ...