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» 抠逼任居然给老机换了新制程X1,那么明年pro版/2代用全新设计芯片就板上钉钉了
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[业评]
抠逼任居然给老机换了新制程X1,那么明年pro版/2代用全新设计芯片就板上钉钉了
Meltina
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发表于 2019-7-18 16:28
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既然已經換了新的X1,我感覺不會用paker,paker性能只比滿血x1強50%,只是要這個程度的提升不如讓新製程X1提升頻率,因爲paker的gpu部分也只是X1頻率提升而已
如果要出pro paker的後繼者x教授更有可能
https://en.wikichip.org/wiki/nvidia/tegra/xavier
麻煩的是散熱,這玩意TDP達到了20w,不過性能相對的超過了1.4t,超過了初版XBOX1的水平任天堂如果願意花錢,應該以這個為基礎定制一顆4核丹佛/A76的處理器。TDP控制在10w X1的水平問題不大。
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本帖最后由 Meltina 于 2019-7-18 16:34 编辑
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