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(转)台灣首發3DS主機拆解圖(图修复)
shinken4503
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发表于 2011-1-14 00:45
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原帖由
hudihutian
于 2011-1-12 15:04 发表
有一说一,这PCB要有IP的设计水平,电池再大个一倍或者三分之二就很好了。
PCB的设计没有问题,下屏下面的PCB不放芯片是正确的,你要考虑到操作用力过猛的情况,小朋友是很能搞的
唯一遗憾的是3DS非要保留SD卡,如果改成内置NAND删掉SD再把DS槽改个位置,电池体积至少可以+50%
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