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请教一下,目前中国有芯片设计能力,但是没有自主制造能力对么?

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次次次先进的芯片可以造,比这更先进的造不出来

但市场90%以上的产品都需要最新和次新以上的工艺制造,如果没有制裁,国产工艺和国产芯片毫无市场价值

但现在这些都有了,客观来说,制裁确实推动了国产芯片整条产业链的发展,这么多年本来要死不活维持着,去年开始血条*3


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  • duke3dgod 激骚 +1 最骚 Rated by wap 2020-9-22 11:08

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原帖由 @土狗必须死  于 2020-9-22 11:04 发表
看十五五年计划完了,造的出十纳米的不?
10nm在中芯的roadmap上也就这两年的事情,虽然做出来也比先进水平落后至少两代

当然前提是不上美国黑名单,但即使现有设备,理论上也可以造10nm芯片



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原帖由 @chaosblue  于 2020-9-22 18:03 发表
芯片制造产业链很长的。
芯片厂的工艺,这个是整个产业链研发投入最高的部分,台积电已经量产5nm,虽然现在看指标似乎比7nm进步较小。大陆最先进的是中芯国际,能量产14/12nm,落后台积电3代。更先进的工艺现在在试产,乐观34年能到7nm。但是中芯买不到asml最先进的euv光刻机,7nm以下可能做不了。还有设备大多数都是国外产品。现在据说在投产一条全国产的45nm生产线。
然后是生产设备,现在聚焦的是光刻机,这是半导体设备里技术难度最高的。另外一个主要设备蚀刻机国内已经没问题了。国内光刻机主要是上海微电子,最先进的产品是干式ArF光源光刻机,精度90nm,一般情况下用在45nm以上生产线比较经济。浸没式ArF光刻机最早也要明年出来。如果指标达到asml同等水平,也能做7nm。EUV的话就比较遥远了,光源似乎还没达到需要的功率,不要说光学系统什么的。
其它设备和原料技术难度低一点,但任何点都可能是瓶颈。

单对国内产业链来说,也许是好事,比如上海微电子比较先进的ArF光刻机,如果市场竞争,不可能是asml的对手,也竞争不过尼康。因为现在对国产生产线的要求,它的设备即使指标差一点也能卖出去。
asml把尼康干死了,我估计它自己也没有竞争了,只要跟得上台积电和三星的先进制程大战就可以过的很安逸

一个猜想,不一定对


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