我猜部分散热由铜改为铝, 散热片体积也减小了, 光驱版一样会改

引用:

原帖由 夏青 于 2021-7-21 09:55 发表
posted by wap, platform: iPhone
关心什么时候改外形尺寸
现在真的太大了

这俩主机都不咋地
ps5我拆了外壳还能放在电视柜下面
xsx完全放不下了……

缩不了多少, 现在不比以前了, 一次能省50%+的功耗
明年会上台积电的6nm, 基于现在降低10%功耗
也就是说, 电源300w, 风扇小1寸, 高度可以减少2.5cm. 噪音和风扇直接关联, 如果使用小风扇, 必须加快转速, 缩小了体积但是增加了噪音, 不会这么做的

2023年q4会用5nm, 功耗在6nm基础上继续减少20%, 这个就有点厉害了, 如果考虑到其他设备功耗一起减少的话, 220w电源差不多, 这就能成为slim了
同期应该还能有pro, 老规矩cu翻倍, 主频提升, ssd翻倍

[ 本帖最后由 久多良木健 于 2021-7-21 10:26 编辑 ]

posted by wap, platform: iPhone

引用:

原帖由 @Search  于 2021-7-21 11:20 发表
等拆机才知道是不是之前传的N7N6

简单来说就是除掉PS5画面冻结/死机问题.改善良率

台GG没有任何方法排除问题.只能使用N7N6极小制程改良

300g这改动不小

螺丝也不可能重如300g

N6明年下半年，今年没可能
N6是为了299/399来的