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原帖由 @sceic  于 2021-3-7 11:21 发表
轻薄也不会因为多4个usb而做不出来

内部结构要重新排过，你要用非公的pcb完全重新设计，电池缩小最外围一圈至少减去10%的面积，全部使用私模几百万模具费
这样的一个东西如果没人买，就是亏到死

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原帖由 Davidsesd 于 2021-3-7 13:47 发表
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大牌笔记本厂商用公模的也少基本都是自己设计，当然一套模具用个2-3年也是传统包括苹果也是如此

公模不仅仅是外壳, 还有pcb布线, 现在笔记本没有后置接口, 就是因为intel公版pcb取消了后置接口布线, 自己重新设计布线测试代价不菲
4个usb没说的那么简单,轻薄本位置有限,读卡器/3.5mm耳机/电源/视频输出/rj45, 这些接口全要舍去了

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原帖由 sceic 于 2021-3-7 16:55 发表


请问这类公版pcb的设计或是文章哪里可以搜到，我想了解一下。

你找个在品牌笔记本设计工作的同学就行
自己其实不做设计的, intel给方案, 你跟着走就行
新cpu上市要有对应产品出去的, 用intel的就算错了也不是你的锅, intel会背
你全部自己设计的, 遇到问题可是你自己背....时间还长不一定能首发, 除了高端的suface之类, 没人做这个事了

[ 本帖最后由 久多良木健 于 2021-3-7 17:36 编辑 ]