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iPhone 4幕后秘密深度解析
在WWDC 2010上，乔布斯还详细介绍了iPhone 4的各种玄机，从3轴陀螺仪到更高分辨率的Retina Display，iPhone 4几乎引领了智能手机的潮流。在众多眼花缭乱的技术名词后面，究竟意味着什么？iPhone 4在功能和规格背后究竟还隐藏了什么“阴谋”？为此我们准备了深度解析，一片片芯片探究，让iPhone 4所有秘密都真相大白，大象真白。


一雪前耻 通话质量与信号大跃进
过去三代iPhone长期被人诟病信号烂、通话质量差。除了打电话，其他功能都很不错。这也让诺基亚、摩托罗拉等传统巨头冷眼旁观，笑而不语。事实 上，无论是手机通话还是信号质量，都需要制造商长期的经验积累——经过了多年的锤炼，乔布斯和苹果决定用iPhone 4狠狠的抽手机巨头们的耳光。
根据我们的研究，iPhone信号烂除了之前英飞凌提供的基带芯片（Baseband Chip)兼容性不佳外，还有个重要原因是iPhone的天线设计。过去3代的iPhone天线位置诡异，而且规格和尺寸都很落后。在iPhone 4上，乔布斯特别提到了合金边框中缝隙——iPhone 4将整个PCB边缘都设计成了天线，而天线直接通过合金边框进行信号收发。这样的设计足以让iPhone 4的信号接收质量突飞猛进，一雪iPhone过去关键时刻总是没信号的尴尬。

                耳机插孔旁边的小孔就是iPhone 4顶部麦克风
如果我们仔细观察，会在iPhone 4上找到2个麦克风小孔，他们分别在iPhone 4的顶部和iPhone 4的底部。你别误会，这不是让你倒着用iPhone 4讲电话的，双麦克风设计是为了实现更好的背景噪音消除功能。我们都知道声波是有传输速度的，因此在我们讲电话的时候背景噪音和语音到达麦克风的时间并不 相同，通过频谱相位差就能判断出哪些是噪音，哪些是语音。麦克风阵列降噪已经发展了十多年，针对普通语音增强和回声消除的算法已经相当完善，苹果 iPhone 4很有可能通过超指向性波束形成算法(Superdirectivity Beamforming)或差分麦克风阵列(Difference Microphone Arrays)实现更干净清晰的语音拾取。而之前许多手机厂商宣称的降噪，大多只是运用了自适应噪声消除算法，并不需要麦克风阵列，而质量也远不如麦克风 阵列。

四频通吃 更换基带解锁堪忧
每次苹果iPhone固件升级，都会顺带升级基带固件（Baseband Firmware）来堵住解锁漏洞，避免iPhone用上非授权的SIM卡。在手机中，基带芯片负责处理一切GSM/UMTS相关的信号收发和调制解调。 现在iPhone 4可以支持4频段了，这意味着iPhone 4使用了和3G/3GS截然不同的基带芯片。过去所有解锁方式在iPhone 4面前都会统统失效。

很有可能使用在iPhone 4上的英飞凌X-Gold 616基带芯片
另一方面，iPhone 4基带芯片升级同时，还顺带改用了microSIM微型SIM卡，在中国移不动和联通尚未提供此类SIM卡时，我们还将面临连SIM卡都无法插入 iPhone 4中的尴尬。当然，胆子大的同学，可以用剪刀自己动手。

玻璃屏幕 Retina Display迷雾重重
乔布斯在发布会上不断强调iPhone 4使用的Retina Display有着极高的精度。高达326PPi(不是其他媒体宣称的DPI，PPI含义为每英寸像素点)的显示精度让前辈们相形见拙。你千万别被 326PPI和Retina Display这样的参数吓到。事实上，PPI单位表示的正是每平方所能包含的像素数量——iPhone 4屏幕大小不变，分辨率越高PPI自然就越高。如果乔布斯为iPhone 4换用3.5寸1280×720分辨率的屏幕，那iPhone 4的PPI还可以进一步提高。换句话说，苹果说iPhone 4所谓的326PPI，只是对其屏幕960×640分辨率换种说法而已。在手机拼命比拼分辨率的今天，探讨PPI显示精度，显然更加Install B。

康宁公司的Gorilla Glass高强度耐磨玻璃
如果说Retina Display不过是分辨率对比度和色彩表现力更高的液晶屏幕，那iPhone 4还有最容易忽略的一点，那就是玻璃触摸屏。和之前我们使用的塑料触摸屏不同，玻璃触摸屏的硬度是塑料的30倍，而抗刮能力也是塑料的20倍。戴尔在 Adamo笔记本电脑和Streak平板电脑中就率先使用了玻璃触摸屏，这种由康宁集团提供被称作Gorilla Glass高强度耐磨玻璃可以轻松抵御圆珠笔尖的猛刺。加上苹果iPhone 3GS首次引入的疏油涂层，在iPhone 4时代贴膜可能真的会多此一举。

高清背照 拍摄能力再增强
500万像素分辨率加LED闪光灯实在不是什么领先配置，苹果也并没有过多鼓吹iPhone 4的拍摄能力。但我们注意到，iPhone 4上的摄像头CMOS采用了背照式设计（Backside-illuminated）——和传统CMOS相比，背照式CMOS能轻松获得极高的感光度和更 低的噪点。在索尼TX1小数码相机上，就凭借背照式CMOS（Exmor R）获得了压倒性的灵敏度和信噪比。

索尼提供的背照式（BSI）感光元件示意图
背照式传感器（BSI）和传统传感器设计不同之处在于把与感光无关的走线与光电二极管分开到芯片的两面，这样不仅可以增加光电元件曝光面积（开口率 增加），而且减少光线经过布线层时的损失。和一般而言，采用背照设计后，在相同尺寸和分辨率下，背照式CMOS能获得2倍的灵敏度提升和低噪音。至于 iPhone 4上的720P HD高清摄像等功能，早就不是什么稀奇东西，大多通过软件和CPU的搭配就能搞定。

6轴感应 苹果要斗任天堂？
早在iPhone 1代苹果就在里面装入了加速度MEMS传感器，在我们过去的加速度传感器深入解析文章中已经说到，加速度传感器最多只能提供3个轴向的感应——这也正是为 什么任天堂Wiimote还需要Sensor Bar红外接收器的原因。随后任天堂为Wiimote加入了MotionPLus功能，通过2个3轴加速度传感器来获得精确定位。

来自意法半导体（ST）的3轴MEMS微机电陀螺仪芯片
也许正是这样的做法启迪了苹果，在iPhone 4中加入了三轴陀螺仪，配合之前的3轴加速度传感器，iPhone 4就能获得6轴感应能力。和任天堂Wiimote+MotionPlus不同，陀螺仪+加速度传感器的搭配，还可以准确知道手机高度以及手机方向，如果能 在GPS应用中调用，那就可以大幅度避免GPS在垂直高度上的误差。在游戏应用中、加速度传感器、陀螺仪、环境光传感器配合，iPhone 4显然能弄出更有趣的玩法，仅此一项就足以让NDS和PSP汗颜。

内存悬疑 iPhone 4硬件架构初探
一个月前GIZMODO拆开iPhone 4的时候，就判断这款手机内存为256MB，然而随后三星和鸿海表示苹果采购的是512MB内存。根据我们的判断，苹果将会为iPhone 4搭配两组128MB DDR内存。其中一组直接与A4芯片连接，而另外一组连接图形核心。

至于其他硬件规格，似乎并没有太多的争议——苹果自家的A4芯片。由三星代工，基于ARM Cortex A8内核搭配意法半导体提供的PowerVR SGX 535图形芯片。苹果并没有透露自家的A4芯片工作频率，从iPad上1.5Ghz的极限速度看来，iPhone 4的CPU速度应该会被控制在1GHz左右。

结语：史上最强智能手机来袭
如果之前不支持多任务把iPhone拒绝在智能手机大门之外的话，那现在我们已经无法不承认iPhone 4的智能地位。从苹果发布会上，我们更多看到的是iPhone 4的革命性进步，而在这些进步的背后，我们依然找到了乔布斯的保守——和iPhone 3GS一样的图形处理芯片、128MB DDR X2的内存规格以及并不惊艳的屏幕分辨率。从硬件规格上判断，iPhone 4的运行速度对比3GS并不会有显著的提升，而麦克风阵列、6轴传感器等功能，也必须等到应用程序增加才能体现价值。
最后苹果在WWDC 2010上还完全没提到中国区的上市时间——这意味着在未来3个月内，我们都无法让iPhone 4接入中国移不动网络。也许这样的时间差会给诺基亚、HTC等传统巨头更多的喘息时间。

文/爱活网

[ 本帖最后由 ooo 于 2010-6-9 13:59 编辑 ]

这篇文章讲的很到位了，期待值很高，新摄像头目前放出的官方样片效果不俗
iphone 4基本上就是我心目中手机的完美形态~

[ 本帖最后由 ooo 于 2010-6-9 14:03 编辑 ]