华为P9发热元凶找到——威盛55纳米的老基带！

在前几天拿到华为P9全网通版时小编就已经发现在日常操作中如果时间过长P9是存在发热问题的，虽然不烫，但对手持手感来说还是多多少少会有印象的，而今天科技媒体IT168放出了华为P9的拆解明细图，通过其我们可以发现P9上依旧外挂了早在荣耀7和Mate8上就一直被吐槽的CBP8.2D威盛55纳米基带，而槽点就是其带来的高发热和高功耗问题了。

其实在去年的时候有网友就爆出过荣耀7存在“耗电门”问题，元凶就是指这颗CBP8.2D威盛55纳米基带，其是产于2009年的采用55纳米的老基带了，当然由于存在竞争关系，华为是不可能为麒麟SOC外挂高通的基带的，所以选择威盛这颗老基带确实乃无奈之选，毕竟要做全网通这是一个绕不过去的坎，后来由于Mate8的超大金属机身搭配4千毫安时的电池，才把这颗老基带的弊端给掩盖掉了，可是现在用回5.1寸机身加3000毫安时，估计哪怕比荣耀7好也好不到那里去，如果你使用的是移动或者联通的用户而又介意此问题的，小编推荐你们可以选择双4G版本即可解决。