越南海关流出Switch2组件清单！内存真有12G、机身还变更短了

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一起先来看看主要的参数：
运输清单细节摘要
HGU1100：游戏主机本身。HGU1110：左侧Joy-Con控制器。HGU1120：右侧Joy-Con控制器。HGU1130：底座(Dock)。
详细配置清单
SoC(CPU+GPU)型号：GMLX30-R-A1。内存型号：MT62F768M64D4EK-026( 6GX2双通道，LPDDR5X，7500 MT/s)闪存型号：THGJFGT1E45BAILHW0(256GB，UFS 3.1，凯侠制造，2100 MB/s)。音频芯片型号：瑞昱ALC5658-CG。NFC读取器型号：恩智浦(NXP)PN7160B1HN。内置麦克风型号：CMB-MIC-X7。双散热风扇，型号分别为BSM0405HPJH9与BSM0505HPJQC(铜制游戏散热片)。视频信号转换(DisplayPort为HDMI)芯片型号：瑞昱RTD2175N芯片(支持HDMI 2.1)。网络芯片型号：瑞昱RTL8153B-VB-CG千兆以太网芯片(底座有网线接口)。微控芯片型号：意法半导体(STMicroelectronics)STM32G0B0CET6。视频游戏机保护壳型号：HGU1100(尺寸：206 × 115 × 14mm，塑料制成)。扬声器：MUSE BOX-L和MUSE BOX-R(双声道立体声)。
SoC由于是集成，具体看不出什么门道，GML"是Gimle的缩写，是英伟达在2022年3月泄露的源文件中发现的新主板代号。不过储存空间高达256GB和采用UFS 3.1，这个跟之前爆料的吻合。另外还可以看到内置麦克风，也跟之前爆料说switch2件支持语音互动的爆料吻合。最后就是双散热风扇的信息，也跟之前任天堂被公布的散热专利一致，采用主动散热系统，风扇和散热更强劲。
最后就是游戏尺寸方面有点存疑，游戏机保护壳型号的尺寸看来，尺寸是，206 × 115 × 14mm，而现在switch的尺寸为239 x 102 x 13.9。如果这个爆料没错的话，那么意味着switch2厚度跟现款一致，高度高了1厘米左右，主要是因为8寸屏幕，对角线拉长了。比较意外的是长度竟然比现在的switch还短上3厘米。实在是有点不可思议。

本帖最后由 john. 于 2024-5-31 07:56 通过手机版编辑