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原帖由 阿社君 于 2013-1-26 14:47 发表 posted by wap, platform: UC 很大,比我以往做过的任何一颗IC都大
原帖由 你老闆 于 2013-1-26 15:45 发表 阿社主要是做GPU的吧,看他總提起HD7970(352mm2)我猜他做過這GPU,不過也證明不了什麼,因為要包上CPU及一些細項 微軟再plan B也沒plan到走去研發完才不要吧,這種應該在討論階段就要被丟了
原帖由 你老闆 于 2013-1-26 16:41 发表 89xx系是多少?目前只知道88xx系是270mm2
原帖由 阿社君 于 2013-1-26 16:58 发表 posted by wap, platform: UC 你们说微软花了近3亿的项目被抛弃掉?
原帖由 playhoo 于 2013-1-26 20:03 发表 CPU部分阉割缓存当然面积小,别忘了eSRAM也占相当的面积。
原帖由 KoeiSangokushi 于 2013-1-26 20:19 发表 posted by wap, platform: iPhone 美洲豹八核心只需要20至30平方毫米的面积,我反而担心CPU不够强
原帖由 阿社君 于 2013-1-26 20:43 发表 posted by wap, platform: UC 这我之前说过啊,又不是今天说的