外挂的东西性能肯定是没什么问题的，但是集成度高，功耗肯定更好，电路板也更容易设计。以后的趋势肯定是集成，高通现在嘴这么硬，以后我不信工艺满足条件了它不集成进去。

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原帖由 ffcactus 于 2019-12-5 12:06 发表
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一些虚拟机爱好者说什么基带外挂就是技术不行，可见其愚昧。

苹果非要外挂不是技术不行，而是原来压根就没有基带相关技术。现在收了牙膏厂的团队，如果未来能做出靠谱的东西，苹果很有可能还是会集成到新芯片里的。