解密开发秘话!任天堂3DSLL社长讯公开

　大屏幕的3DSLL将会在7月28日正式公开发售。今天，官网公开了3DSLL的社长讯，任天堂社长岩田聪和一众开发人员大谈关于3DSLL的一些有趣内容。下面是部分重点内容的归纳：

　　兴石：3DSLL的开发契机是“为了带给玩家具有冲击感的游戏画面尺寸”。在刚设计的时候，3DSLL的上屏已经定为4.88英寸。

　　村田：虽然屏幕尺寸越大，成本越高。但其实3DSLL的屏幕制造成本比3DS也不会多很多，因为都是要从一块大的母板上面切割下来，所以只要弄合理了成本就不会多很多。而且我们和液晶屏幕的生产商有良好的关系，都是大批量的订购，所以能拿到一个比较合理的价钱。

　　岩田：不过要把最终价格抑制在2万日元以下还是不容易吧。

　　村田：当然，我们还采用了新的显示技术。虽然说大画面会用更多的电量，而大体积也能让电池变更大，但我们还是采用了新技术去减少能耗。而这技术没有应用在3DS上，是因为当时还没足够成熟。现在，经过反复的测试改良，已经能应用到实际上面了。

　　藤田：3DSLL本来想采用和3DS一样的喇叭，但因为屏幕尺寸的变化，最后决定采用双喇叭。

　　宫武：之前3DS为了强调3D效果，所以屏幕外面的颜色统一采用黑色。但3DSLL因为画面本身就已经大了很多，用户的视线都集中到屏幕上，所以没有必要在沿用这种设计。

　　村上：这次3DSLL采用的是既薄又硬、能提供很好保护的一种名为“尼龙GF55”的新型树脂。
岩田：3DSLL连底部的厚度为21.95mm，而不含底部的部分厚度为21.3mm，仅比3DS多了1mm，所以用户不用太担心。虽然整体尺寸大了很多，但拿上手后会觉得主机的重量不会太重。

　　宫武：这次3DSLL采用的是“IMD”的薄膜（Film）树脂成型技术，而之前3DS采用的是“IML”。IML会在薄膜表面留下保护层；而IMD则会取下薄膜，重新印上带图案和颜色的UV印刷层。简单来说，IML和IMD的分别在于是否在薄膜上留下印刷的部分。

　　藤田：3DS采用“IML”是因为这样对立体形状的成型有利。但这次3DSLL采用“IMD”，则是因为这样的涂装会减少工序，不良品的比率也会下降，从而减少生产成本。期间遇到困难，生产商还专门让中国的协力工厂过来帮忙，真是一件苦差事。

　　田中：3DSLL和3DS相比，不仅是屏幕大小有所变化，连触笔的位置和SD卡的插口位置也发生变化。当然，触笔的材质也会有所变化。

　　藤田：因为上屏变大了，重量也随之增大，所以3DSLL连接上下屏的转动轴能承受的力也会是3DS的两倍。为了用户在利用陀螺仪传感器时，不发生悲剧事件，这是必须的。

　　村上：为了保障用户的利益，我们特意召集了各专业的专家来对3DSLL进行测试。把所有问题点都反映给技术部和开发部，然后再和制作部一起商量探讨。

　宫武：3DSLL的ABXY和十字键都稍微变大、变厚，而LR键和Start、Select、Home键都经过重新设计过，为求提供更好的游戏手感。

　　村上：这次3DSLL的液晶画面上，贴有这样的“Screen Cover”。（如下图）经过特殊的处理，3DSLL的镜面反射率已经从3DS的12%减少到了9%。

　　田中：3DSLL提供的更大的3D画面体验，而上屏旁边的3D滑动调节器也稍微变得更长，让用户能调整得更顺心。

　　兴石：在考虑到成本时，有人提出“AC适配器是必须的吗？”的想法。之后岩田社长就提议“或许将AC适配器另售会更好”。经过一番讨论，最终决定采用岩田社长的提案，毕竟3DSLL的适配器和之前的很多主机，包括3DS、DSi都通用。