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[数码手机] 高通骁龙865跑分出来了

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原帖由 neno 于 2019-12-17 02:26 PM 发表
posted by wap, platform: 小米
我不用主要是从功耗和发热上看的
高通以前自己说的,外挂基带功耗高
难道它现在挖到什么天顶星科技,865外挂功耗和soc内一样了?
以前是外挂基带用的落后制程吧。

莫非有什么玄学原理一样数量的晶体管做成一颗die和两颗还有发热不一样的?


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