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[数码手机] 外挂基带有啥坏处?

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原帖由 卖哥 于 2019-12-4 12:48 PM 发表
posted by wap, platform: iPhone
随着封装技术进步,胶水设计的代价越来越小。
为啥amd现在那么差的技术都能整合出有竞争力的产品,胶水封装功不可没。
在同chip上实现胶水封装的soc和基带也是一样的情况,在工艺 ...
AMD最成功的是高速IF总线


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