小黑屋
原帖由 卖哥 于 2019-12-4 12:48 PM 发表 posted by wap, platform: iPhone 随着封装技术进步,胶水设计的代价越来越小。 为啥amd现在那么差的技术都能整合出有竞争力的产品,胶水封装功不可没。 在同chip上实现胶水封装的soc和基带也是一样的情况,在工艺 ...
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