混世魔头
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原帖由 阿社君 于 2017-1-2 10:30 发表 posted by wap, platform: iPhone 我们在封装时加了intel cpu一样的铁壳 发现散热还不如不要铁壳 反正ssd都有大散热片 等下一颗芯片时 我让运营的联系你 哈哈
原帖由 阿社君 于 2017-1-3 14:26 发表 posted by wap, platform: iPhone 我看了邮件 材料的确是铜镀镍,是仿真数据显示散热不如没有外壳 所以我们想试试
原帖由 阿社君 于 2017-1-3 23:42 发表 posted by wap, platform: iPhone 你的意思是如果没有盖die很容易受损是吧 听封装厂说可以上面加个涂层啥的 涂完东西也容易受损吗