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[其他] 我司的NVMe终于发布啦!!!!

FCBGA 的话功耗不小,理论上是需要辅助散热的

需要封装服务的可以联系我,全球第二那一家


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原帖由 阿社君 于 2017-1-2 10:30 发表
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我们在封装时加了intel cpu一样的铁壳 发现散热还不如不要铁壳 反正ssd都有大散热片

等下一颗芯片时 我让运营的联系你 哈哈
铜镀镍,如果是铁的就是被骗了
如果效果不好,多数是TIM没用好



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引用:
原帖由 阿社君 于 2017-1-3 14:26 发表
posted by wap, platform: iPhone
我看了邮件 材料的确是铜镀镍,是仿真数据显示散热不如没有外壳 所以我们想试试
仿真是对的,散热当然是裸Die的效果好(参考intel 开盖超频),但是加这个散热盖对保护芯片有利


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引用:
原帖由 阿社君 于 2017-1-3 23:42 发表
posted by wap, platform: iPhone
你的意思是如果没有盖die很容易受损是吧 听封装厂说可以上面加个涂层啥的 涂完东西也容易受损吗
涂层只能起到很少的作用,毕竟不可能太厚(10um?)
加盖主要是保护Die,降低装机难度和提高良率

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