小黑屋
原帖由 @测试一下 于 2017-3-23 10:01 发表 前期相同~ 后期可能出现用料超公版和用料缩水的公版~ 以前大厂还会经常出性能超过设计保守的公版不少的非公~ 小厂也会出用料大幅度缩水精简电路的非公~ 但这几年板卡方面同质化越来越厉害比较少出现这种情况了~ 拿公版的方案成熟不容易出问题~ 区别大多已经在用料和散热方案上了~
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