设计没用，要有地方流片，验证设计才行，如果没有地方流片，什么设计都是纸上谈兵，实验室迭代没有任何意义
即使5年后拿出设计方案，也根本无法生产，因为你的设计必须和工艺相匹配，无法匹配工艺就谈不上真正的设计
即使勉强能生产，性能也是绝对的拉胯

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原帖由 marsghost 于 2020-10-31 15:56 发表
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就替换个元件库和ip的事给你吹这么难。。我以前公司十几年前的代码在最新的工艺下照样跑。。。不流片验证设计也不是啥大难事，有专门的验证机器可以跑，现在7nm哪个不是必须一次流 ...

那当然难，你不要偷换概念，你实验室迭代的东西你能保证5年后适配新工艺性能还是世界领先吗？你用新工艺照样跑老程序和用新工艺制造出有竞争力的产品根本就不是同一个概念
我看了你后面的回帖，你又找补了一点，说什么再加上一年的补救就可以赶上了，你真是搞笑。先不说能不能补救得上，你拿落后一年的芯片来和别家公司竞争旗舰？你打算卖什么价位？
而且你们公司的产品是什么玩意？你们的行业是什么行业？你们的领域的迭代速度能和华为的手机芯片比吗？
话就说在这了，你只要是一个设计师，你只要是一个搞设计的，不管是芯片设计还是传统行业设计，你的设计只要无法经过小批量生产性工艺性验证，你的设计就是不合格的设计，你之后的实验室迭代只要一步错步步错
5年后回头给你生产了，你以为你生产得出来？搞笑！
我还没说现在连模拟软件都不让你用了，你拿什么去实验室迭代？你拿什么去做验证？你自己在家里迭代马车，5年后出来发现别人都玩汽车，然后你拿着马车的设计图让工厂给你整个铁马车是吧？这和你十几年前代码最新工艺照样跑一样的理论
到底谁在吹，到底谁在胡搅蛮缠，稍微了解生产和设计的人都会知道