[新闻] XBOX360的三红原因终于有定论了，不是虚焊，而且是显卡芯片裂了

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原帖由 @md2  于 2022-8-22 10:15 发表
在此之前坊间一直都认为是主板焊点的问题，因为用了无铅焊锡，而且业界第一次制造发热量这么大的主机，导致主板散热设计有问题。高温下主板变形，CPU+GUP芯片与主板的焊点被拉开了。所以维修方法就是重新把芯片给焊回去。
微软一开始也是这样认为的，但焊回去机器还是三红，说明不是虚焊造成的。


原因不是芯片与主板的虚焊，而是芯片内部开裂了。

http://wx2.sinaimg.cn/mw2000/6f31956bly1h5fazpidtcj20k00pw41l.jpg

我们平时说的芯片只是一个封装，真正的半导体是上面蓝色的小方块，它是靠封装固定在芯片上的，结果封装材料膨胀率不同，在不停的冷却加热循环下，把半导体片从芯片上给撕下来了。
所以重焊根本没用，因为不是外部焊点的事。
之所以棉被大法和BGA回流焊能暂时修复，是因为加热的过程中芯片受热膨胀，内部暂时接上了，过段时间还会复发。
换句话说，所有的双90版360从出厂就是坏的，暂时没坏只不过是玩的少罢了
单90大幅减少了问题，应该是减少了温差造成的，只有双65完全重新设计的显卡才彻底终结这个问题

https://www.zhihu.com/question/340045804/answer/2638540514