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牛逼了,Intel正在开发内置AMD图形芯片的处理器

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原帖由 u571 于 2017-11-7 10:05 发表



TPU消息说规格是CPU部分是Kaby Lake,4核心8线程设计,主频3.1GHz,加速4.1GHz。图形部门拥有24组计算单元、1536颗流处理器, 识别码694E/694C。694E的频率是1000MHz,694C是1190MHz,预计浮点性能在3.3TFLOPS ...
这芯片功耗在90w差不多了

桌面版RX560功耗45w,这个显卡多50%的CU,频率降低,显存功耗降低,这个GPU满血差不多65到70w功耗,剩下25w给cpu,实际要压低功耗的话可能可以做到75w吧

[ 本帖最后由 xiao3301 于 2017-11-7 10:26 编辑 ]


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原帖由 huzhiyangqaz 于 2017-11-7 10:34 发表
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我感觉这样集成起来,散热的压力更大了,根本做不到轻薄啊
空出来的位置可以加更多的散热片甚至多加个风扇。



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原帖由 u571 于 2017-11-7 10:30 发表



桌面版560功耗何止45瓦,至少在80瓦以上,你说的是550功耗45瓦还差不多
蓝宝石有款降频版,频率略比这个VEGA高,TDP就是标的45W


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原帖由 u571 于 2017-11-7 11:00 发表



那性能肯定低太多了,笔记本版本RX560都远不止45瓦
频率1216mhz,比原版是低了10%左右,GF那个14nm降频功耗本来就降得快

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原帖由 huzhiyangqaz 于 2017-11-7 10:41 发表
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我感觉这U是奔着轻薄性能本去的,但热量集中的话,对这种轻薄本散热布局要求非常高
两个45w肯定比一个90w好散热

这玩意会被intel四核低压U + 1060吊打…
一个感觉,不一定对233
你这话的前提是有空间布置散热系统,但是13-14寸轻薄本内布置两个45w芯片的散热是不可能的,一个90w,还算有可能。

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原帖由 u571 于 2017-11-7 10:45 发表



哪又有什么意义呢,节省的位置留给散热片和多余的风扇,整个系统重量和稳定性还不如以前
因为你不这么来,就不可能在有限的空间内用性能这么强的芯片。

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原帖由 huzhiyangqaz 于 2017-11-7 11:31 发表
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绝对不可能,只要是轻薄本就不可能,这么小的笔记本,用啥给90w散热?
当然两个45w也不行
也许没有超极本那么极端的轻薄,但是比以前的游戏本更轻薄,那也是可以的,我15寸,7700HQ+1063的本子重量快到2.2kg了,120w电源。那14寸的本子做到1.8kg,100w电源,那也是很好的。而且i家也不止做这满血款一款,肯定还有一系列TDP不同的产品

[ 本帖最后由 xiao3301 于 2017-11-7 11:41 编辑 ]

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