老机器加个外挂显卡的话还差不多，完全买新机器不太可能，AMD的CPU明年要出ZEN架构，要上14NM，GPU要上新的GCN，要上HBM 2,明年他们的CPUGPU制程架构内存都更新，那还不如直接出XBOX TWO呢。

下一代主机不如加个雷电接口，反正外挂显卡技术已经成熟，DX12和AMD也支持混合交火。硬件配置就这样，内存用8GB HBM，CPU用zen，gpu上北极星，第一版直接把CPU做到过剩，2年后出个外挂显卡直接GPU性能翻倍。

不加新外挂游戏只要降特效就行了，优化压力也小。

[ 本帖最后由 xiao3301 于 2016-1-4 15:53 编辑 ]

引用:

原帖由 rollpard 于 2016-1-4 16:26 发表
posted by wap, platform: iPhone
如果微软就把这个升级版叫XboxTwo呢？叫什么名字真的这么重要？

至于外挂显卡，现在主机和外置设备通信速度最快也就USB3，你觉得能达到显卡这种级别的通信需求？

如果出新主机 ...

INTEL雷电3接口，带宽4倍于USB3.0，超过了PCI-E 2.0 X8的带宽，协议自带外挂显卡支持。已经有diy产品被开发出来，技术上和性能上都毫无问题

而且也完全可以做PCI-E 3.0 X16的定制接口，相关产品外星人已经配备上市一年多了。
http://nb.zol.com.cn/487/4875752.html

至于叫什么名字是不重要，反正X86架构兼容不成什么问题，到时候做两代兼容也就是多跑几次benchmark测试下开什么特效最好，但是对于主机本身三大件全换了还叫老名字市场营销上太吃亏了。

[ 本帖最后由 xiao3301 于 2016-1-4 16:43 编辑 ]

现在的问题是主机跟PC同架构又不能像PC那样2年3年一换，一台主机如果5年寿命都没有对玩家来说是很难接受的（不如买pc，反正跨平台的多，STEAM又在步步紧逼）要保持兼容性和市场营销的角度考虑寿命中期增加一次可选硬件升级是完全有必要的。

而且APU级别的显卡上市2年后单独卖100美元的话甚至都是有得赚的。