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» XBOX360的三红原因终于有定论了,不是虚焊,而且是显卡芯片裂了
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[新闻]
XBOX360的三红原因终于有定论了,不是虚焊,而且是显卡芯片裂了
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发表于 2022-8-22 19:30
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posted by wap, platform: iPhone
引用:
原帖由 @卖哥 于 2022-8-22 12:10 发表
重焊有用,至少某些案例有用,本人见证过电烙铁修三红。
回流焊温度200多,偶尔改变下bump ball的连接性也很正常,这个失效机理太常见了,那时候应该是封装技术问题或者供应商问题导致的
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