2016年12月27日，北京得瑞领新科技有限公司（DERA）今天宣布推出DERA PCIe SSD新品及自主研发的TAI控制器。TAI控制器支持NVMe 1.2标准及PCIe 3.0接口，4K随机写IOPS可以达到500K，而4K随机读更是可以达到1250KIOPS，可以为大型数据中心以及企业客户提供高性能及高可靠性的固态存储解决方案。TAI控制器集合了DERA在闪存管理及SOC设计和工程实现方面所有的核心算法及技术，并已经成功流片，相关的模块及功能已经完成测试工作。
在过去的数十年中，主流存储介质也从磁带、机械硬盘发展到了今天的固态盘。据Gartner预测，2017年将是固态盘发展阶段中的一个重要分水岭，全球企业存储市场的SSD盘收入将超过HDD盘的收入。到2020年，所有的生产业务将运行在闪存介质上。而近年来专为闪存介质设计的NVMe协议已经逐步取代了AHCI协议成为商用SSD的首选。越来越多的服务器厂商开始在新一代产品上提供对NVMe 固态盘的支持，基于NVMe协议的SSD将成为解决服务器存储性能瓶颈的新通路。
Dera pcie ssd主要的性能参数列举


DERA发布全新NVMe闪存控制器及闪存产品
TAI控制器是硬件核心。DERA团队基于软硬件协同设计的理念，综合考虑存储数据路径效率、控制接口效率、闪存介质错误处理、闪存器件退化及失效处理等核心问题，定义并设计了核心的FTL（闪存转换层）算法软件和TAI控制器。TAI集成了多个闪存控制接口、高效灵活的DMA引擎、高强度ECC硬件编解码单元、意外掉电检测和切换等功能单元，在协同设计的软件算法调度下，可实现满足企业级可靠性要求的数据存储功能，并充分发挥NAND闪存的高速存取特点，为应用系统提供高可靠、低延时、性能一致性、高吞吐量的数据存储服务。
“DERA TAI系列产品在多项关键性能指标上都位于业界领先的地位，刷新了PCIe闪存的多项性能纪录。这得益于我们团队在核心IC设计上的能力。在控制器的设计过程中，我们准确划分了软硬件接口，灵活运用多种硬件协处理器，在实现了优越性能的同时还保证了优良的性能功耗比。”DERA公司CEO 张建涛表示：“而在行业领先的性能之下，是DERA团队对可靠性与可用性的高度重视，凭借专利的全生命周期评测技术，DERA PCIe SSD系列产品可以在其产品支持周期内得到控制器足够的性能保障，不会出现明显的性能衰减以至于影响客户的应用体验。此外，DERA在北美设立了专职人员与国内工程师负责闪存信道模型的建立，以确保采用不同闪存颗粒与批次产品的性能一致性。DERA作为中国本土厂商，95%的员工是有着长达十年以上从业经历的工程师，这也是我们可以在成立仅一年多的时间内就做出NVMe 控制器芯片及在纠错算法、NAND调度、自适应控制算法等领域取得相应自主知识产权的重要原因。与业界同行多以将SOC系统中不同模块分别流片并经历ECO的过程不同，DERA TAI芯片整体一次性流片成功，这让我们可以在更早的时间节点开始产品的测试工作，以加速产品面市的过程。”
作为一家本土创业厂商，DERA致力于提供完整的固态存储产品线。现阶段聚焦于基于高带宽低延迟的PCIe数据传输链路来提供领跑业界的极致性能产品，在此以外，还可以为有需求的客户开放定制化存取接口或提供定制化设计。团队掌握了针对闪存介质的数据完整性核心管理技术，对固态存储产品的性能、功耗、成本等各个维度的设计权衡有深入理解，这使得DERA可以进一步确保产品能满足企业级应用所需要的高可靠性与稳定性方面的需求，并在此基础之上提供极速的客户响应能力。

我的呕心沥血之作

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明年3月份正式开卖，现在内部还在测试，肯定得加散热片，散热片形状请参考intel的p3700，我们的性能是它两倍，所以图表里写速度那么高，功耗可能会到40w，估计需要限速

常用测试图是指asssd吗？回头有空测一个，这软件拿来测企业级ssd太弱了 我们一般用vdbench或者fio或者iometer

ceph有个合作企业在测，但是似乎软件层面瓶颈更厉害，谁家的ssd都只能发挥一小部分性能

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原帖由 @nosmoking  于 2016-12-28 21:38 发表
有普通民用的东西吗？

如果是3000-4000级别的算民用的话...我们也有...


由于不是拿28nm工艺做的芯片 同时channel数也比较多 成本有点高 一切都是为了性能世界第一去的

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原帖由 @dboy99  于 2016-12-29 08:00 发表
建议你们联系一下pceva的浴室，他有一套自己开发的专业ssd测试程序，测试结果很有指导意义，asssd之类的娱乐工具就不要测了吧

谢谢 我们内测做完后会先发给美国媒体 然后再给中国媒体去测试的

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原帖由 @dboy99  于 2016-12-29 09:03 发表
在ssd测试这方面，浴室的水平算是国际一流的
你们找的美国媒体不一定有这么专业的工具

tom's hardware不是最专业的吗？其实我们内部测试也很全面，只是我们自己的评测结果没有太大公信力，如果国内有很高公信力的媒体测试的话我们一定也会送。

你有浴室的联系方式吗？我也把这新闻发chiphell了，都没人理我...

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原帖由 @nash13  于 2016-12-29 08:56 发表
卤煮公司以后会做民用产品吗？价格亲民的那种，不做的话好像跟我们老百姓没鸟蛋关系啊

我们进民用级没有价格优势也没有品牌优势啊

普通人家里也用不着那么高性能啊

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原帖由 @vpoei1992  于 2016-12-29 22:24 发表
不一定，intel最强的P3608已经是堆料的结果，本质是两块P3600组raid，4K读取850K iops。intel单个最强的P3700的4K读取也才450K
楼主这个4K读取1.25M iops 如果这结果和intel一样的方法测的那就碉堡了

当然是一样的测试方法啊

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原帖由 @DarthVadar  于 2016-12-30 10:52 发表
贵司不是农企的吗

早就出来了

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原帖由 @razgriz  于 2016-12-31 10:03 发表
真不容易，好像23年前就记得楼主提过出来创业搞ssd了

谢谢关注啊

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原帖由 @蓝色的风  于 2017-1-1 22:58 发表
FCBGA 的话功耗不小,理论上是需要辅助散热的

需要封装服务的可以联系我,全球第二那一家

我们在封装时加了intel cpu一样的铁壳 发现散热还不如不要铁壳 反正ssd都有大散热片

等下一颗芯片时 我让运营的联系你 哈哈

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原帖由 @jiangpeng6  于 2017-1-2 00:59 发表
国内民企还是外企？

我和几个朋友合伙办的

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原帖由 蓝色的风 于 2017-1-2 17:03 发表

铜镀镍,如果是铁的就是被骗了
如果效果不好,多数是TIM没用好

明天上班，去看看资料，封装厂应该不至于忽悠我们

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原帖由 @蓝色的风  于 2017-1-2 17:03 发表
铜镀镍,如果是铁的就是被骗了
如果效果不好,多数是TIM没用好

我看了邮件 材料的确是铜镀镍，是仿真数据显示散热不如没有外壳 所以我们想试试

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原帖由 @蓝色的风  于 2017-1-3 21:53 发表
仿真是对的，散热当然是裸Die的效果好（参考intel 开盖超频），但是加这个散热盖对保护芯片有利

你的意思是如果没有盖die很容易受损是吧 听封装厂说可以上面加个涂层啥的 涂完东西也容易受损吗