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[业评] 任天堂真厉害 这么多硬件厂商我就服任天堂

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1# 大 中 小 发表于 2017-4-18 11:54  显示全部帖子
posted by wap, platform: Galaxy S5
引用:
原帖由 @yuong32  于 2017-4-18 11:48 发表
工艺需要改进，如果提高不了散热就要考虑替换塑料壳材质或塑料外壳里嵌入一个金属框架之类的
明年的NSLL就是这样了。

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