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原帖由 west2046 于 2013-1-27 09:58 发表 看这句话,意思不是完全错,可能是数值的不同,可能是架构有点不同
原帖由 阿社君 于 2013-1-27 10:18 发表 posted by wap, platform: UC 架构图是真的,但下面的数据我自己也表示怀疑,无论如何,TDP130W和那么大的面积,表现不会只是如此 GPU是今年才会开卖的,所以我想名字一定不是7XXX了 我否认的只是自己看到的384BI ...
原帖由 阿社君 于 2013-1-27 10:30 发表 posted by wap, platform: UC 你把北桥以上的东西都融合在一起,就是一个APU了
原帖由 BlackGod 于 2013-1-27 10:31 发表 8850M和8870M确实是今年才开卖 是7850和7870换了个马甲
原帖由 阿社君 于 2013-1-27 10:59 发表 恩,包括GPU,内存,这图上的一切 我现在怀疑这图是微软故意有人暴出去的,谁敢啊
原帖由 阿社君 于 2013-1-27 11:15 发表 唉,你就别问了,我这个die size也是在同一工艺下靠网表的多少自己估计的,要有精确的我早说了,这玩意只有后端做完layout后才会有精确的
原帖由 阿社君 于 2013-1-27 11:33 发表 130W是板上钉钉的,die size我保守估计怎么也得在300以上
原帖由 allensakura 于 2013-1-27 11:50 发表 8GB DDR3,大概是256bit沒錯了 只要有esram就足以減少記憶體80%的頻寬負擔,實際表現不用太擔心,麻煩的是遊戲製作公司和開發工具的製作 1.6G 8核心基本上是為了耗電做出的決定 如果這樣一個規模還只有300mm2,那性能 ...
原帖由 2006arg 于 2013-1-27 12:02 发表 posted by wap, platform: iPhone 这样看ubi员工爆料很靠谱阿,也就两倍6850水准,256bit
原帖由 变色龙 于 2013-1-27 12:12 发表 ESRAM也要不少面积了,这样剩下给GPU的估计不到200mm(2)了
原帖由 allensakura 于 2013-1-27 12:16 发表 這個102不知道是等效頻寬還是實際頻寬,因為xo的edram實際頻寬是32GB/s,等效頻寬才是256GB/s 要不然等效頻寬102GB/s真的很寒酸,以現在技術esram還特地做成on-chip,等效頻寬做到1TB/s以上甚至2TB/s應該都不難阿,我會 ...