都说假的了。。

dx11.1与光线追踪。。

不过综合来看，笔者仍然对GPU进行光线追踪运算寄予厚望，毕竟现在的GPU虽然在某些方面存在运算瓶颈以外，其他各方面都是最符合光线追踪运算需求的。因此在笔者看来，只要能改进GPU在光线追踪算法中的运算瓶颈这一关键问题，未来就将是光线跟踪游戏的时代。那如何改进呢？笔者倒是有几条拙见想与大家分享下：


1. 出现更适合于目前GPU架构的全新光线追踪算法，如NVIDIA推出了基于CUDA的OptiX光线追踪引擎（尽管和目前的GPU结合效率并不十分高）。
2. 改良现有GPU架构，解决Kernel调用问题，使其更适合于目前主流的光线追踪算法。
3.在GPU中集成类似于“RPU”的功能单元，起到光线追踪加速效果。这就好比是当初GPU“融合”了PPU，实现了物理加速功能。
4.在GPU中集成微型CPU，后者的主要工作是进行调度，使GPU能高效的与片内CPU进行互动，提高带宽降低延迟并能提升ALU的执行效率



：DP运算是关键 HD7970架构更具前瞻性-
    刚才例举的几种方案只是笔者个人对未来利用GPU进行更高效光线追踪运算的一个展望，还存在着太多的未知数。那么现实又是什么呢？

    在笔者看来，“准光线追踪游戏”就是游戏开发商们提升画面质量最现实的选择。因为依据以往各个DirectX版本更替的经验，游戏开发商通常在开发新版DX游戏时也并不会把所有新特效都加上，也都是一步一步来，先加入部分特效。这样做的好处就是既能达到更好的画面效果，也能让主流硬件运行得起来。所以我们有理由相信，未来的光线追踪游戏也将按照这个步骤走。

    从另一个方面来看，DX11.1中与桌面端最相关、也是最重要的更新就是引入了DP Shader Ops。通常来说，微软绝不会随随便便就更新DX的版本号，除了一些对之前DX11版本的Debug外，他们肯为DP Shader Ops这一点就将DX11加上“.1”版本号，那必然是有原因的。虽然我们无法知道微软这么做真正的用意是什么，但笔者推测这应该也与光线追踪脱不了干系。毕竟游戏厂商若想要推出“准光线追踪游戏”，也需要API的支持才行。而DX11.1就很有可能是微软为游戏厂商们准备的“垫脚石”。



    既然“准光线追踪游戏”是目前最靠谱的方案，那接下来我们就再“揉碎了”分析一下实现和运行这种游戏的前提条件。首先，要考虑的是API支持。综合来看，只有Windows系统的DirectX API最为主流。而在这当中，又只有最新版的DX11.1才对实现光线追踪所需的双精度浮点运算提供了Ops支持，所以“准光线追踪游戏”的API选用DX11.1是跑不掉了。


硬件也必须支持DX11.1才行

    其次是硬件，API选用了DX11.1，那么硬件也必须要支持DX11.1才行。现在，AMD和NVIDIA新一代的显卡产品都能够支持DX11.1标准，包括基于GCN架构的HD7000系列和基于Kepler架构的GTX600系列。所以要想运行“准光线追踪游戏”，在硬件方面也需要新一代显卡才行。

    最后就是硬件双精度浮点运算性能的问题了，支持DX11.1和双精度浮点运算并不代表着就能把“准光线追踪游戏”运行好。这就好比入门级显卡也支持DX11标准，但我们并不能寄希望于让它们流畅运行DX11游戏一样。哪种GPU架构更加适合于进行双精度浮点运算也是一个值得我们关注的问题。

    下面，我们就分别以GCN架构的旗舰产品HD7970和Kepler架构的旗舰产品GTX680为代表，来看看它们在进行双精度浮点运算时的表现如何。



从测试结果我们可以看出，HD7970的表现要明显好于GTX680。这证明HD7970所采用的GCN架构在双精度浮点运算的支持性方面显然优于Kepler架构，就这点而言更加符合DX11.1对显卡架构的设计要求。由此来看，虽然HD7970在运行现有游戏时的表现相比GTX680稍弱，但是该产品的亮点也很明显。AMD将它的架构命名为Graphics Core Next（GCN架构全称，意为未来图形核心）还是有一定道理的，因为它的确更能满足未来图形发展，或者说游戏发展的需要。当然，我们相信相应的Kepler架构接下来的发展也会着力于改进这方面的弱势，毕竟NVIDIA对自己产品的优点和缺点比别人更清楚，它一定会希望追上AMD的脚步。

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嘻嘻，和偶之前的思路差不多呗。。

问题是现在不是纯光线追踪啊，之前业内都说过，ue4是hybird的。。
上面的文只是提及了dx11.1的关系。。

再一，牵扯到计算结果的，除了计算能力外，还有一点是算法。。

[ 本帖最后由 倍舒爽 于 2013-1-18 11:50 编辑 ]

Model                Launch        Codename        Fab (nm)   Transistors (M)    Die Size (mm2)   Bus interface        Memory        Clock rate (Core/Mem)        Config core     Fillrate (Px/Tx)   Bandwidth   bus Type   Bus Width          GFLOPS (SP)        TDP3 (W) (Idle/Max)        GFLOPS/W     GFLOPS (DP)     Release Price (USD)
Radeon HD 8750        2013        Bonaire Pro        28           1700               135               PCIe 3.0 ×16        1024        Unknown       Unknown             640:40:16             Unknown        Unknown            Unknown        GDDR5           192                  Unknown        Unknown        Unknown                Unknown             Yes             Unknown
Radeon HD 8770        2013        Bonaire XT        28           2000               160               PCIe 3.0 ×16        2048?        Unknown       Unknown             768:48:16             Unknown        Unknown            Unknown        GDDR5           192                  Unknown        Unknown        Unknown                Unknown             Yes             Unknown
Radeon HD 8830        2013        Hainan LE        28           3200               230               PCIe 3.0 ×16        1024?        Unknown       Unknown             1024:64:32             Unknown        Unknown            Unknown        GDDR5           256                  Unknown        Unknown        Unknown                Unknown             Yes             Unknown
Radeon HD 8850        2013        Hainan Pro        28           3400               270               PCIe 3.0 ×16        2048        925-975       Unknown             1536:96:32             31.2        93.6            192                GDDR5           256                  2990                10        130                23             187.2             $199

xbox vs ngc=720 vs ps4

引用:

原帖由 Eric_Ma 于 2013-1-18 15:15 发表


可丁字里面才是关键啊~~~~~~

现在算是已经很全面了。。
当然，最近不知道媒体有没关于tdp之类的新闻呢？

[ 本帖最后由 倍舒爽 于 2013-1-18 15:22 编辑 ]

引用:

原帖由 阿社君 于 2013-1-18 16:01 发表
posted by wap, platform: UC

恩，这个TDP和DIE SIZE新闻就犹如丁字裤，发不发区别不大啊，难道现在还猜不出来吗？

这。。。两个都是量化标准啊。，

就算现在有全系列8xxx的spec，由于xb8实机是深度定制，也不可能和某型号100%对应好。。
例如估计位宽，sp数是属于89xx，而核心频率因为散热只是87xx之类。。

其实基于未来的发展形势，偶个人最大兴趣的反而是cu数。。

所以tdp或diesize相对而言恐怕还是独有于pc显卡的。。

引用:

原帖由 hourousha 于 2013-1-18 16:03 发表

有这么夸张？XBOX的机能可是在GC两倍之上的。

嗯，这个还是晓得的，我差点想说ps2呢。。
呵呵，泡了n久b3d和gaf加上这里的信息后的融合感觉。。

引用:

原帖由 你老闆 于 2013-1-19 00:34 发表

你同事說過是285W,我記得

这么早期就能定下精确到个位数的数据，我不是太信的。。
最终版也可能基于各种应力测试或者是良率问题而做出频率等等的修改。。
所以实际量产版的整机具体功耗（不是psu额定功耗），我估计官方目前都不能定夺。。

引用:

原帖由 你老闆 于 2013-1-19 01:39 发表

嘛我也是提一提,不過他的285W記得是指變壓器

另外你前面說核心頻率是87xx呢,應該是不行的,因為7770核心頻率其實比7850高,跟7870一樣,是跟87xx的話可能反而是提昇了,出事的

他只说了“285w”没具体指代啥。。

另外ps3初版的电源是整整380w，但实际峰值功耗在203w左右。。

所以，如果x8的psu才285w，那实际峰值功耗也实在太低了吧（机能也好不到哪去，跟现在各种leaks不符合）

当然， 或者说sony当时过于厚道了吧，不过实际上最初的ps3做工用料以电器角度来讲，绝对是辗压xo妥妥毛都不剩的。。

引用:

原帖由 你老闆 于 2013-1-19 05:12 发表
那些外國媒體總是猜錯720用的RAM
很好笑

哎哟。。这个咱就别得瑟了啊。。
咱也是因为可能看了新闻才可能猜中的吧。。

问个事儿，你们说索软两公司会不会已经很了解对方的规格呢？？
这么大的企划，商业探子必不可少吧。。。

引用:

原帖由 讴歌123 于 2013-1-19 09:47 发表

也就是说巨硬那边还没最终定稿对吧？方不方便透露下大致的量产时间表？能赶在3月底GDC前吗？最慢也得在E3前吧，不然巨硬E3没干货拿出来啊……

你们一定要推荐巨硬用最快最大的那种，坑死巨硬:D

新闻有说遇到良率，产能问题。。。
但不晓得是不是指代最终版。。

引用:

原帖由 你老闆 于 2013-1-19 15:22 发表

初版360的電源才203w其實


這麼說的話,根據那xxxbit,如果非GDDR5就會真是12GB RAM了吧

初版双90的的电源才203w？？？？
问题是双90的峰值功耗和ps3也才差无几啊！！
你杀了我吧，来源在哪？？

引用:

原帖由 你老闆 于 2013-1-19 21:54 发表
http://www.tam1l.com/item.php?id=9680965105

你想想可能么？近200w的实际功耗，电源才203w。。
谁敢用？

能在双90上用不代表初版的官方电源就这么大。。


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好吧，我再搜了下，还真这样，无话可说，超越想象！！
微软你tm也太任天堂了。。。

[ 本帖最后由 倍舒爽 于 2013-1-19 23:42 编辑 ]