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原帖由 @zhangyunsony  于 2015-6-30 16:18 发表
我记得n64有
塞尔达当时同捆

sfc的特殊强化卡带

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看看3DS时的流言

根据任天堂和其供应商日本三美电机17日提交给美国联邦通信委员会(FCC)的一份备案文件显示，任天堂将于6月在E3上展出的3D新掌机“任天堂3DS”很可能为宽屏游戏机。

据报道，备案文件中展示了一张很可能为任天堂3DS原型机的测试主板图片(如图)，图片上清晰的出现了wi-fi天线，以及双屏幕。这块主板下方的屏幕与任天堂现在掌机“任天堂DS”的类似，应该为触摸屏。但是上方的屏幕看上去是宽屏。

　　不过现在仍然不能过早下结论，因为这仅仅是原型机的硬件，可能最终型号将会有所调整。且如果上方的显示屏幕为宽屏的话，一般来说底下的触摸屏也应该为宽屏才对。

　　其它方面，从这张图上还能清晰的看到方向键，摄像头，扬声器等等。这块主板很可能被用来方便进行测试或者开发用的，最终主板的面积会比这块要小很多。

　　该主板的代号为CTR。任天堂DS系列掌机每一款都有一三个字母的代号，如DSi的是TWL，DSi XL的是UTL，CTR还没有被使用过。根据其屏幕的大小也能判断，这是一款新型号的任天堂DS掌机。

　　据悉，该图片已经从FCC网站上删除。根据现在得到的情报推断，任天堂3DS采用的是夏普裸眼3D屏幕，有可能将在今年圣诞节购物潮前发售

“从两个不同的情报源传出的信息上看，任天堂3DS已经采用了与nVidia的Tegra系统不同的设计。任天堂大概已经选择了其他的日本合作伙伴了吧？”

据Digital Foundry上的文章所说，情报源已经明确判明任天堂3DS的代号为“Nintendo CTR”，而这也从侧面证实了之前流出的3DS主板照片的真实性（见上图）。此外，关于3DS会不会成为像PS3、Xbox360这样的高性能游戏机的猜测，也许在近年来的高性能芯片技术的支持下，或许会实现也不一定