查阅了一些资料，牛屎封装技术貌似是叫“外封装技术COB(ChipOnBoard)”，也叫“邦定封装技术”，这种封装方式的稳定性高。
另外牛屎封装好像不适合低产量小厂，小厂一般都是买现成的芯片组装，牛屎封装更适合大规模量产型工厂，卡带的生产是老任负责，产量也大，为何不在卡带制造方面普及牛屎封神呢？

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原帖由 SSforME 于 2021-3-8 16:49 发表
正版fc gb md sfc均有牛屎封装

虽说都出现过牛屎封装，但没有成为主流封装方式，还是以dip封装为常见方式。

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原帖由 真三国无双3 于 2021-3-8 22:47 发表
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后期卡好多都改牛屎封装了，反正收到这样的卡管它稳不稳定都出掉！

本帖最后由 真三国无双3 于 2021-3-8 22:47 通过手机版编辑  

我记得MD的街霸2也是牛屎，正版卡带都用的方式，为啥怀旧玩家们不待见呢？难道对芯片有“恋物癖”？

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原帖由 yangjuniori 于 2021-3-9 07:54 发表
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底板要厚实  不能弯了

是啊，板子如果薄，容易发生形变，影响牛屎稳定性。
之前拆过MD SFC的卡带，发现SFC的卡带板子比MD的薄很多，用手稍微用力就能弯曲，而MD板子很厚实，韧性也好。
另外两种卡带的板子工艺好像也不一样（包括主机的主板），SFC好像是玻璃纤维，MD是电木，据说是把板材浸泡树脂然后在加工的，总之感觉MD的板子用料比SFC好很多。两款主机的卡带包装也是这样，SFC纸盒+塑料托，MD塑胶大盒。

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原帖由 VODKA 于 2021-3-9 15:24 发表
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俺认为可能是早期卡带生产成本较高，如果游戏销量不好，厂家可以回收电路板，取下ic烧录别的游戏换个壳子继续卖。。。。。

但牛屎就是一锤子买卖，没法复用，后来ic价格便宜了才 ...

把芯片拆下来也费时费力吧？或者说直接拿整板就可以批量烧录别的游戏？我拆过一些SFC卡带，发现卡带板子都是模式化的，基本上是rom区、sram区、电池区这些位置都是规划好了的，少数卡带可能不同。

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原帖由 马甲爵 于 2021-3-9 22:18 发表
容易坏啊

其实卡带这东西要么不坏，要坏也是无法维修的。