混世魔头
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原帖由 阿社君 于 2012-12-29 16:05 发表 要公布现在就能公布,但不能卖啊,E3我想问题应该不大,要不是制程的问题,本来是明年初就准备公布了
原帖由 阿社君 于 2012-12-31 11:32 发表 posted by wap, platform: UC 啥叫成像加强外设?
原帖由 倍舒爽 于 2012-12-31 13:28 发表 这图出处?? lz能告诉我这巨型diesize是不是你看过那个。。。。?? 512bit???开什么玩笑!!!
原帖由 你老闆 于 2012-12-31 13:46 发表 只知道UE4要2.5tflop以上的
原帖由 倍舒爽 于 2012-12-31 14:19 发表 我在gaf的ue4发布帖看到,官方讲过1tf是下限。。
原帖由 倍舒爽 于 2012-12-31 15:14 发表 。。。。。。。。。。 We're excited to announce the 13th Annual Destination PlayStation event, hosted by Sony Computer Entertainment America, February 25-28, 2013. This year's destination brin ...
原帖由 你老闆 于 2012-12-31 15:32 发表 這個時間點應該差不多了
原帖由 wk6833795 于 2012-12-31 16:04 发表 越扯越神!:D
原帖由 阿社君 于 2012-12-31 17:28 发表 posted by wap, platform: UC 硬件SPEC通常在发售2年前就定好了
原帖由 阿社君 于 2012-12-31 18:03 发表 posted by wap, platform: UC 差不离了,主芯片的SPEC一定,基本都变化不大了 而且芯片厂就是按照主机厂的SPEC来设计的
原帖由 倍舒爽 于 2012-12-31 19:51 发表 posted by wap, platform: Nokia (E71) 不一定的,xo就是最后才加多一倍ram。。