话说amd早在夏威夷显卡核心的时候就用了均热板来压核心，现在制程7nm后，为何又不用均热板来做了呢

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原帖由 卖哥 于 2020-1-9 18:16 发表

因为没必要，厚度允许，cpu散热器的性能上限远远强过2槽厚的显卡散热。

可均热板是充当顶盖用，热量都还没有上到散热器那。我想说的是，DIE直接传到均热板，替代铜盖。

引用:

原帖由 卖哥 于 2020-1-9 20:07 发表

现在流行的说法难道不是都在说热量积压在die无法有效传导致散热器吗？ 我用3700x搭配猫头鹰d15s也感觉确实如此。添加纵向散热便可有效解决这问题，为何说不需要？
问题是CPU散热器的热量不需要水平展开呀，那是显卡超薄散热器的特殊需求。

引用:

原帖由 cynic0522 于 2020-1-9 22:54 发表
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d15 37x待机多少度？

我1.2的电压4.2ghz全核

关闭所有节能选项

用d12压，两把猫扇rpm600（机箱后出气）、900（CPU）

另外三把采融最低转速前进气x2 上出气x1

待机or ...

机箱是Fractal Design NODE304，前置2扇，吹4块机械硬盘。暖风再直接过D15S。随后被机尾一把12cm薄利民导出去。
待机50度左右，aida64烤机在72-80之间浮动，偶尔85度。




[ 本帖最后由 sceic 于 2020-1-11 00:45 编辑 ]