8/25 拿来了报废显卡，BGA拆焊试验开始....



-----------------------------------工具准备与修复前试验分割线------------------------------------------

8/12 昨晚在系统界面打算更新3.41的时候机器又黄了，没启动游戏，所以GPU应该是低负载，自己认定这台机器多半为CPU脱焊。
8/13 今早淘宝订购了以下工具/散件 CPU+GPU植锡网（其中还有XO和WII的，被JS所逼）、0.6mm 2.5万粒包装锡球，助焊剂，CPU GPU植锡万用植锡台，1.5米吸锡编织网，刷子... 一共205元  等收货中
等东西到了再上图吧，无论成功失败，这次重新植锡焊接也再为大家直播。
8/16 没有预热台，没有主板温度监视，第一次做BGA拆焊、植球、焊接...  我的PS3...  目前有点没把握了....
8/17 下图中红色箭头指向的地方便是引起死亡黄灯的锡球断裂处

8/19 BGA返修用材料邮寄到了，下图。刚刚选好了预热台，已下单，等货中...
2.5万粒0.6mm有铅锡球


PS3 CPU GPU植锡钢版


植锡台


助焊剂


全家福，铝箔胶条用来给一些周边元件隔热，刷子是刷锡球的。（远处还有XO WII XBOX的植锡钢板，不是主角，就不加玩啦）


8/23  预热台入手，还有一台用在主板表面温度监控的独立温度控制器在路上。



8/24  高防Goot吸锡线与高精度带PID函数控制的编程温控仪，最后一张是K型电热耦测温探头。




-----------------------------以下是第一次修复的老文，供参考-------------------------------------

联动传送门：http://club.tgfcer.com/thread-6197727-1-1.html

首先，要感谢gilksy的YLOD修复引导帖子，在这里：http://playstationlifestyle.net/forums/showthread.php?t=2376

之前从未使用过热风枪，所以查阅了不少资料，包括无铅焊接、回炉焊接、无铅焊接曲线等等方面的资料，总之慎之又慎，这些文章内都有说明焊接不当造成吹开小型元件或者锡珠爆裂造成焊接失败、又或者加热不匀造成PCB翘起连带更多焊点开裂等等问题，总之有很多让我担心的事情。

不过最后实施焊接我只用了5分钟，参考了gilksy的YLOD修复帖中的那个pdf，youtube实在没法看。

基本上就是CPU和GPU以及旁边的两块贴片IC，PDF中有用黄线圈起来，不管是老机器还是新机器，几个元件的位置没有太大变化，可以立刻找到。

我的则是40G的日版机，修复顺序为：

1.找个不是金属，或者隔热效果较好的架子，这样在加热时不会让中间与边缘的温差过大，我这里用的是一把倒过来的凳子，把PS3的主板放在上面，要放平放稳，不要有斜坡。
2.拿个家用吹风机，高风量，中低档热量，离主板30厘米外开始给主板预热，要上下两面都做，此时不要移动板子，有个2-3分钟就可以了。
3.调整热风枪温度到350°C，风量中等（风量不要大，这点很重要，不然万一把加热后的元件吹跑就完蛋鸟），等待加热至预定的350°C就可以进行焊接了。
4.两边随便选一边，对着PDF中黄框的地方距离3cm左右高度开始吹，成圆形移动风枪，均匀加热，每个地方大约20-30秒，中间不时要对整个主板加热，以防温差过大主板翘曲，搞定后翻面（PDF中指导的是一面焊接结束后静置等待20分钟冷却翻面，我这里直接翻过来了，很轻，原因是我从背面开始焊接的）。
5.等待GPU CPU的正反面均被加热了20-30秒后关掉风枪，静置半个小时到四十五分钟就可以涂抹硅脂装机了。

我说过会有全程视频上传：


[ 本帖最后由 sceic 于 2010-8-28 21:39 编辑 ]

posted by wap, platform: Nokia

植锡钢板淘宝可以买到，PS3专用的，20几元一片，锡球可以用有铅的，焊接效果更好些。

  视频传上来了，请围观。

附送视频一枚

之前有用废报纸试过出风口性能，所以知道最大流量可以喷多远，所以没事，还是感谢提醒啊。

posted by wap, platform: Nokia

昨天又弄好了一台老三红机，只在板子正面加热，同样是305摄氏度，cpu和gpu分别用了40秒时间，查了些国外资料说，三红机打游戏后最好不直接关，退到系统界面等10分钟让温度曲线平稳降下来更好，不知是不是有效。

最近看的资料很多，我觉得PS3也出现焊点开裂问题也是无铅焊接直接带来的毛病：

无铅焊接和焊点的主要特点
（Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高３４℃左右。
（Ｂ）表面张力大、润湿性差。
（Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。
（２）无铅焊点的特点。
（Ａ）浸润性差，扩展性差。
（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与ＡＯＩ需要升级。
（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成气孔。但气孔不影响机械强度。
（Ｄ）缺陷多－由于浸润性差，使自定位效应减弱。
无铅焊点外观粗糙、气孔多、润湿角大、没有半月形，由于无铅焊点外观与有铅焊点有较明显的不同，如果有原来有铅的检验标准衡量，甚至可以认为是不合格的，但对于一般要求的民用电子产品这些不影响使用质量。因此要说服客户理解，这是因为无铅焊接润湿性差造成的。随着无铅技术的深入和发展，由于助焊剂的改进以及工艺的进步，无铅焊点的粗糙外观已经有了一些改观，相信以后会有更好的进步。

---------------------------------------------------------------------

XO则有更多问题，例如X支架传说会和XO本身降温曲线过于陡峭一起成合力拉坏无铅焊接的GPU、CPU焊点。

后来觉得，后面不吹也没事，XO就只吹了正面，时间比较长，用了40秒时间，CPU+GPU一共一分多钟。

XO貌似也只有2-3%是烧毁，凤毛麟角，多数是无铅焊接脱焊。 PS3散热状况比XO好的多，所以烧坏几率更小。

这货不是吧，黄灯又回来了

薄版我也想啊，可媳妇这关过不了，只能自己动手丰衣足食鸟。

这次我是准备做有铅BGA了，复发应该没可能。

引用:

原帖由 legendkang 于 2010-8-18 10:17 发表
电子显微镜成像吗？这么强大的微距！

应该是类似的东西吧，国外网站找来的。

植球并没太多技术含量，而且可以在之前试验。倒是第一个步骤拆焊我还没找到SONY用的无铅焊接温度曲线调整图，也没法试验它的温度曲线。

专业器材都有啦，无非是没那么高档，我就多动手呗。

昨天预热台入手了，研究各种温度曲线设定和模拟工作。