UBM TechInsights：任天堂3DS拆解分析后续报道
http://www.cnbeta.com/articles/138699.htm

几天前EEtimes报道了UBM TechInsights对任天堂3DS掌机拆解分析的初步结果，当时UBM TechInsights称在这款机型中发现了富士通FCRAM的身影，显示部分则采用了3D主显示屏+触摸屏面板（由夏普生产）的配置，不过近日这家公司又给我们带来了更多有关3DS机型拆解分析的信息，这次补充的内容主要是3DS零部件/厂商清单及拆解图片。

3DS主电路板分析
夏普产立体显示屏


公司的分析师Allan Yogasingam表示：“总的来说，任天堂这款机型仍然采用的是传统任天堂掌机的设计风格。”他还透露这次拆解显示为任天堂3DS提供零部件的厂商包括 Atheros Communications，NEC，三星等曾经为任天堂旧款DSi/DS XL机型提供元件的厂商。

其余有关这次拆解的分析可见此前我们编译的这篇文章。

CNBeta编译

[ 本帖最后由 爱游戏 于 2011-3-31 12:45 编辑 ]

UBM TechInsights本周稍早的时候透露，在拆解3DS的时候发现两个富士通半导体的FCRAM(fast-cycle RAM)内存(参看电子工程专辑报道：

任天堂3DS拆解：富士通FCRAM或成隐患？)。这是UBM首次在拆解中发现富士通的专利技术。

本周二(3月29日)，UBM TechInsights公布了拆解中发现的完整部件清单。据UBM TechInsights说，除了清单中列出的部件，该设备的一大特色是采用了夏普制造的一个3D主显示屏和触摸显示屏，三个VGA摄像头和一个3.7V、1,300mAh的锂电池。

[ 本帖最后由 爱游戏 于 2011-3-31 14:15 编辑 ]