落后两代的制程，实在有点惨不忍睹。我们的芯片代工产业任重而道远。

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原帖由 u571 于 2017-2-21 19:10 发表
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台积电和三棒28nm HKMG大概是2011年成功量产，中芯国际是2016年。

芯片代工大约差5年

感觉主要还是《瓦森纳协议》的锅啊，这个问题没有十几年解决不了。还好芯片在7nm后基本都发展不动了，时间还站在我们这边。