标题:
[电脑]
5090实际内构
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作者:
Mas
时间:
2025-1-15 23:52
标题:
5090实际内构
https://www.youtube.com/watch?v=-p0MEy8BvYY
那天皮衣拿出小方板的时候我一直奇怪,方板放中间那怎么连的主板、怎么输出信号呢?这个小方板难道是概念性的“在中间”?
原来是真的在中间,IO和PCIE口全部是用排线接出去的。
我现在特别好奇AIC们会整出什么方案了……
作者:
Mas
时间:
2025-1-15 23:57
另外,5090FE用的是液金……
作者:
18000rpm
时间:
2025-1-16 01:38
posted by wap, platform: Android
这代fe才是真正意义上的非公,成本是个大问题,aic应该不会跟了,三槽大砖头又不是不能用
作者:
Zico2003
时间:
2025-1-16 02:47
posted by wap, platform: iPhone
以前不少显卡都有排线,硬排线软排线都有,gf2 ti,gf3 ti,双pcb的卡皇比如7900gx2,7950gx2,专业卡quadro上就更多了……
作者:
岩田聪
时间:
2025-1-17 22:25
posted by wap, platform: iPhone
看第三方厂商的5090卡,感觉和4090一样,3槽大砖头。
作者:
egawa
时间:
2025-1-18 00:04
引用:
原帖由
岩田聪
于 2025-1-17 22:25 发表
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看第三方厂商的5090卡,感觉和4090一样,3槽大砖头。
4090散热普遍超标,不是说本来准备压600瓦功耗的,跟现在5090功耗差不多,结果台积电新工艺一上,450瓦就够了。
导致的结果就是4090的温度控制基本都很好。
作者:
sharonsl
时间:
2025-1-18 17:09
posted by wap, platform: VIVO
这次5090倒是真有600瓦了,直接复用4090散热的设计,多省成本啊
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