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标题: [家电] 越来越好,以前4个usb插口 [打印本页]

作者: camous    时间: 2021-3-6 14:24     标题: 越来越好,以前4个usb插口

今天无意中发现以前戴尔笔记本4个插口

现在2个

反正就是恶心用户,多花钱
作者: 我不懂    时间: 2021-3-6 14:29

也不能这么说吧,追求轻薄和性能的结果
作者: camous    时间: 2021-3-6 14:53

引用:
原帖由 我不懂 于 2021-3-6 14:29 发表
也不能这么说吧,追求轻薄和性能的结果
就是为了卖设备
作者: 大脸猫    时间: 2021-3-6 15:04

posted by wap, platform: Chrome
有的就两个C口,必须配扩展坞
作者: jiangst    时间: 2021-3-6 15:14

posted by wap, platform: Android
X1C有2个A和2个C,这种配置其实够用了。
作者: Zico2003    时间: 2021-3-6 15:51

因为以前无线设备,高速网络和云都很少或者没有,现在a口基本没啥用了,什么你还在用龟速的a口优盘?!有个c口充电就行了。需要资料直接调用云端,需要高速扩展雷电c口连一切设备
作者: 虚影神蝕    时间: 2021-3-6 16:17

现在要这么多口还有用吗
作者: hit_alf    时间: 2021-3-6 17:11

posted by wap, platform: Samsung
为了卖设备到不至于吧,就是为了做轻薄做小
作者: woodbook    时间: 2021-3-6 17:23

posted by wap, platform: Android
苹果生态圈,AirDrop
作者: Davidsesd    时间: 2021-3-6 21:23

posted by wap, platform: Chrome
日常使用笔记本两个Type-A够了,反正我笔记本鼠标不碰只用小红点。
就是现在有线不是超轻薄笔记本的连标准RJ-45接口也砍掉这就让人不爽了,说的就是ThinkPad X13 Gen2
作者: 学远凸    时间: 2021-3-6 21:52

以后说不定火牛还要单独买,感谢苹果
作者: Ravanelli    时间: 2021-3-6 22:03

posted by wap, platform: Android
引用:
原帖由 @学远凸  于 2021-3-6 21:52 发表
以后说不定火牛还要单独买,感谢苹果
我gram原配电源就没拆过,gan电源小多了
作者: SONIC3D    时间: 2021-3-7 01:04

以前还有LPT口、串口和PCMCIA槽。。。

现在只剩蓝牙和USB。。。

作者: camille    时间: 2021-3-7 01:19

posted by edfc, platform: iPhone Xs Max
引用:
原帖由 @学远凸 于 2021-3-6 21:52 发表
以后说不定火牛还要单独买,感谢苹果
ac-dc不能叫火牛吧
作者: dirge    时间: 2021-3-7 02:14

posted by wap, platform: iPhone
苹果砍掉某个硬件规格——“苹果说你不需要这个……跳梁小丑!”

推出后三年的硬件市场——“小丑竟是我自己!”
作者: sceic    时间: 2021-3-7 11:21

引用:
原帖由 我不懂 于 2021-3-6 14:29 发表
也不能这么说吧,追求轻薄和性能的结果
轻薄也不会因为多4个usb而做不出来
作者: miemiemk13    时间: 2021-3-7 11:29

posted by wap, platform: iPhone
不在乎 我恨不得全砍掉
作者: 久多良木健    时间: 2021-3-7 11:55

posted by wap, platform: iPhone
引用:
原帖由 @sceic  于 2021-3-7 11:21 发表
轻薄也不会因为多4个usb而做不出来
内部结构要重新排过,你要用非公的pcb完全重新设计,电池缩小最外围一圈至少减去10%的面积,全部使用私模几百万模具费
这样的一个东西如果没人买,就是亏到死
作者: Davidsesd    时间: 2021-3-7 13:47

posted by wap, platform: Chrome
引用:
原帖由 @久多良木健  于 2021-3-7 11:55 发表
内部结构要重新排过,你要用非公的pcb完全重新设计,电池缩小最外围一圈至少减去10%的面积,全部使用私模几百万模具费
这样的一个东西如果没人买,就是亏到死
大牌笔记本厂商用公模的也少基本都是自己设计,当然一套模具用个2-3年也是传统包括苹果也是如此
作者: henryzyl    时间: 2021-3-7 16:12

posted by wap, platform: iPhone
我想要3个
作者: 來福時代    时间: 2021-3-7 16:15

posted by wap, platform: iPhone
谁叫你买人傻钱多戴
作者: 久多良木健    时间: 2021-3-7 16:20

引用:
原帖由 Davidsesd 于 2021-3-7 13:47 发表
posted by wap, platform: Chrome
大牌笔记本厂商用公模的也少基本都是自己设计,当然一套模具用个2-3年也是传统包括苹果也是如此
公模不仅仅是外壳, 还有pcb布线, 现在笔记本没有后置接口, 就是因为intel公版pcb取消了后置接口布线, 自己重新设计布线测试代价不菲
4个usb没说的那么简单,轻薄本位置有限,读卡器/3.5mm耳机/电源/视频输出/rj45, 这些接口全要舍去了
作者: sceic    时间: 2021-3-7 16:55

引用:
原帖由 久多良木健 于 2021-3-7 16:20 发表

公模不仅仅是外壳, 还有pcb布线, 现在笔记本没有后置接口, 就是因为intel公版pcb取消了后置接口布线, 自己重新设计布线测试代价不菲
4个usb没说的那么简单,轻薄本位置有限,读卡器/3.5mm耳机/电源/视频输出/rj45,  ...
请问这类公版pcb的设计或是文章哪里可以搜到,我想了解一下。
作者: 久多良木健    时间: 2021-3-7 17:33

引用:
原帖由 sceic 于 2021-3-7 16:55 发表


请问这类公版pcb的设计或是文章哪里可以搜到,我想了解一下。
你找个在品牌笔记本设计工作的同学就行
自己其实不做设计的, intel给方案, 你跟着走就行
新cpu上市要有对应产品出去的, 用intel的就算错了也不是你的锅, intel会背
你全部自己设计的, 遇到问题可是你自己背....时间还长不一定能首发, 除了高端的suface之类, 没人做这个事了

[ 本帖最后由 久多良木健 于 2021-3-7 17:36 编辑 ]
作者: yangjuniori    时间: 2021-3-7 22:41

posted by wap, platform: Chrome
以前4个也不是都3.0吧
作者: newaxis    时间: 2021-3-7 23:22

posted by wap, platform: Samsung
hp最新的战66有3个A口呀,也不少了
作者: Ziiiro    时间: 2021-3-8 07:21

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