TGFC Lifestyle - Powered by Discuz! Board

标题: [新闻] PS5 實機 Teardown [打印本页]

作者: peaceland 时间: 2020-10-7 20:04 标题: PS5 實機 Teardown

https://www.youtube.com/watch?v=CaAY-jAjm0w

終於有拆機看

[attach]1152658[/attach]

[ 本帖最后由 peaceland 于 2020-10-7 20:06 编辑 ]

作者: 学远凸 时间: 2020-10-7 20:07

LP，我新买的空净到啦

作者: haloye 时间: 2020-10-7 20:11

posted by wap, platform: iPhone
牛逼，通用型nvme pcie4.0接口，第三方ssd随便上，这点太良心了

光纤音频输出没了，都集成到hdmi里面去了

作者: yfl2 时间: 2020-10-7 20:13

posted by wap, platform: Samsung

引用:

原帖由 @haloye 于 2020-10-7 20:11 发表
牛逼，通用型nvme pcie4.0接口，第三方ssd随便上，这点太良心了

光纤音频输出没了，都集成到hdmi里面去了

需要速度达标

作者: 瑞奇马丁 时间: 2020-10-7 20:16

液金 + 6热管 + 涡轮风扇 ... 总感觉这散热不如 xsx 高效...

xsx 内部设计简直完美
[attach]1152659[/attach]

PS5 这一堆什么鬼
[attach]1152660[/attach]

[ 本帖最后由瑞奇马丁于 2020-10-7 20:22 编辑 ]

作者: haloye 时间: 2020-10-7 20:19

posted by wap, platform: iPhone
825GB焊在主板上，另留了nvme通用插槽，这点比微软良心太多

背面的高速usb接口*2才10GB/s还是3.1 gen1的速度，太落后了

本帖最后由 haloye 于 2020-10-7 12:21 通过手机版编辑

作者: 论坛之星 时间: 2020-10-7 20:20

posted by wap, platform: MAC OS X
还是不知道买三星980 pro能不能用，估计发卖第一天就有人测试了

作者: haloye 时间: 2020-10-7 20:24

posted by wap, platform: iPhone

引用:

原帖由 @瑞奇马丁于 2020-10-7 12:16 发表
液金 + 6热管 + 涡轮风扇 ... 总感觉这散热不如 xsx 高效...

xsx 内部设计简直完美
1152659

PS5 这一堆什么鬼
1152660

还真上液金了233，都是pc玩家玩剩下的，看来散热压力实在不小

本帖最后由 haloye 于 2020-10-7 12:35 通过手机版编辑

作者: robbi 时间: 2020-10-7 20:26

posted by wap, platform: Samsung
GDDR6是三星的，SSD是kioxia的

作者: arex 时间: 2020-10-7 20:29

posted by wap, platform: Samsung
nvme自己随便加，这点完全吊打xsx了

作者: go321 时间: 2020-10-7 20:30

A卡加涡轮风扇让人回想起当年用了类似方案导致飞机起飞依然热量爆炸的HD系列

作者: xzsslp 时间: 2020-10-7 20:31

https://www.bilibili.com/video/B ... 1359639314391998966

B站视频

[ 本帖最后由 xzsslp 于 2020-10-7 20:34 编辑 ]

作者: Mas 时间: 2020-10-7 20:31

真的用液金了……我等实机温度、噪音测试

作者: 熊熊哥哥 时间: 2020-10-7 20:33

posted by wap, platform: Samsung
mark 好看

作者: Mas 时间: 2020-10-7 20:33

引用:

原帖由 xzsslp 于 2020-10-7 20:31 发表
 https://www.bilibili.com/video/B ... 1359639314391998966

B站视频

上下2个风扇

哪儿有俩风扇啊兄dei？下面是电源啊

作者: xzsslp 时间: 2020-10-7 20:35

引用:

原帖由 Mas 于 2020-10-7 20:33 发表

哪儿有俩风扇啊兄dei？下面是电源啊

看错了

作者: 赵大锤 时间: 2020-10-7 20:38

大得跟个棺材板似的
万一忠诚索饭故去，要殉葬可能不好塞进去

作者: unsword 时间: 2020-10-7 20:38

比微软良心一万倍，还有那散热，真是成本高啊

作者: 论坛之星 时间: 2020-10-7 20:41

posted by wap, platform: iPad

引用:

原帖由 @赵大锤于 2020-10-7 20:38 发表
大得跟个棺材板似的
万一忠诚索饭故去，要殉葬可能不好塞进去

你名声再差也用不着发言lowB到这地步，没必要

作者: lleoavvee 时间: 2020-10-7 20:43

这设计太复杂了，看起来就比XSX成本高，被XSX的简单模块化设计吊起来打

作者: cynic0522 时间: 2020-10-7 20:44

posted by edfc, platform: iPhone Xr
用液态金属是不是对装配有要求？

我的mac饭盒自己拆开换的液金，慌的一比。

作者: GBA 时间: 2020-10-7 20:46

posted by wap, platform: iPhone

引用:

原帖由 @cynic0522 于 2020-10-7 20:44 发表
posted by edfc, platform: iPhone Xr
用液态金属是不是对装配有要求？

我的mac饭盒自己拆开换的液金，慌的一比。

非常有要求，一漏液，你就给笔记本维修撕创造新收入了

作者: 学远凸 时间: 2020-10-7 20:47

次世代巨硬的工艺进步很大，想当年360的内部构造真是看了令人心酸，各种偷工减料

作者: yufe 时间: 2020-10-7 20:48

posted by wap, platform: VIVO
外观设计成这样子，怕不是外包给华强北的？

作者: WWF 时间: 2020-10-7 20:48

posted by wap, platform: Samsung

引用:

原帖由 @赵大锤于 2020-10-7 20:38 发表
大得跟个棺材板似的
万一忠诚索饭故去，要殉葬可能不好塞进去

牛逼！我认怂

本帖最后由 WWF 于 2020-10-8 11:54 通过手机版编辑

作者: 墨凡 时间: 2020-10-7 20:48

posted by wap, platform: iPhone
这散热器大的，另外看这风扇怎么感觉还是会起飞

作者: charon0622 时间: 2020-10-7 20:49

posted by wap, platform: iPhone

引用:

原帖由 @赵大锤于 2020-10-7 20:38 发表
大得跟个棺材板似的
万一忠诚索饭故去，要殉葬可能不好塞进去

这个扁，容易塞进去，xsx那么方，才是不容易放进去。

作者: 柴门派我来战斗 时间: 2020-10-7 20:51

posted by wap, platform: Android
感觉这个机型还有很大缩减空间，散热为啥不考虑一下液冷，这样可以缩减很多体积啊……而且也静音，虽然液冷可能品控很难吧，但我觉得销量版，发光冷却液，流出PS5的字母的话，很酷炫啊，期待非官方魔改，哈哈。

作者: versaceme 时间: 2020-10-7 20:51

所以是ps史上第一次官方拆机？

作者: wind 时间: 2020-10-7 20:52

引用:

原帖由 论坛之星 于 2020-10-7 20:41 发表
posted by wap, platform: iPad
你名声再差也用不着发言lowB到这地步，没必要

你理他干嘛

作者: killer958 时间: 2020-10-7 20:57

搞不懂把成本都堆到散热上的设计思路

作者: somesun 时间: 2020-10-7 20:58

posted by wap, platform: iPad
刚看完, 补个图

作者: Davidsesd 时间: 2020-10-7 20:58

posted by wap, platform: Chrome

引用:

原帖由 @瑞奇马丁于 2020-10-7 20:16 发表
液金 + 6热管 + 涡轮风扇 ... 总感觉这散热不如 xsx 高效...

xsx 内部设计简直完美
1152659

PS5 这一堆什么鬼
1152660

微软有了Surface部门设计能力大涨，索尼砍掉VAIO部门设计能力暴降。
这一切都是姨父砍掉VAIO后的恶果
视频看完后完全没必要把体积做这么大，现在这个体积纯粹为了外型迁就太多

本帖最后由 Davidsesd 于 2020-10-7 21:07 通过手机版编辑

作者: 477477 时间: 2020-10-7 21:02

posted by wap, platform: 小米
等着测试温度和噪音

作者: sw121x 时间: 2020-10-7 21:09

这个可以啊。

作者: somesun 时间: 2020-10-7 21:10

posted by wap, platform: iPad
不管如何, 能自己安硬盘就是高

微软还是没活明白阿

作者: Alusell 时间: 2020-10-7 21:11

posted by wap, platform: iPhone

引用:

原帖由 @赵大锤于 2020-10-7 20:38 发表
大得跟个棺材板似的
万一忠诚索饭故去，要殉葬可能不好塞进去

我滴妈呀，牛肉人这次不打滚了，恨的这个咬牙切齿，
你这智商真的不适合阴阳怪气，下次还是直接骂街吧好吗

作者: Davidsesd 时间: 2020-10-7 21:12

posted by wap, platform: Chrome

引用:

原帖由 @killer958 于 2020-10-7 20:57 发表
搞不懂把成本都堆到散热上的设计思路

索尼堆成本的不只是散热是连外壳也在发痴的堆成本

作者: hjwwei 时间: 2020-10-7 21:14

HDMI OUT是能输出音频到功放吗？直接PCM不用转码压缩？

作者: 十二少 时间: 2020-10-7 21:18

posted by wap, platform: Android

引用:

原帖由 @赵大锤于 2020-10-7 20:38 发表
大得跟个棺材板似的
万一忠诚索饭故去，要殉葬可能不好塞进去

傻逼

作者: SuperContra 时间: 2020-10-7 21:18

真Jb大！！！！

作者: 刃心 时间: 2020-10-7 21:20

posted by wap, platform: Android
原来是犄角旮旯截图王，怪不得这么low，low穿地板

作者: bazinga 时间: 2020-10-7 21:23

posted by wap, platform: Android

引用:

原帖由 @赵大锤于 2020-10-7 20:38 发表
大得跟个棺材板似的
万一忠诚索饭故去，要殉葬可能不好塞进去

好奇当年索尼对你做了啥

作者: LTFYH 时间: 2020-10-7 21:24

posted by wap, platform: VIVO
真是巨大的散热器

作者: Alusell 时间: 2020-10-7 21:28

posted by wap, platform: iPhone

引用:

原帖由 @haloye 于 2020-10-7 20:19 发表
825GB焊在主板上，另留了nvme通用插槽，这点比微软良心太多

背面的高速usb接口*2才10GB/s还是3.1 gen1的速度，太落后了

本帖最后由 haloye 于 2020107 12:21 通过手机版编辑

看错了编辑

本帖最后由 Alusell 于 2020-10-7 21:47 通过手机版编辑

作者: yfl2 时间: 2020-10-7 21:28

引用:

原帖由 Davidsesd 于 2020-10-7 21:12 发表
posted by wap, platform: Chrome
索尼堆成本的不只是散热是连外壳也在发痴的堆成本

反正399 499
成本不成本，只要不影响价格就行了

作者: 久多良木健 时间: 2020-10-7 21:32

引用:

原帖由 killer958 于 2020-10-7 20:57 发表
搞不懂把成本都堆到散热上的设计思路

散热是可以通过制程大幅改进的, 这是一个晚熟的方案

作者: Davidsesd 时间: 2020-10-7 21:33

posted by wap, platform: Chrome

引用:

原帖由 @yfl2 于 2020-10-7 21:28 发表
反正399 499
成本不成本，只要不影响价格就行了

体积暴涨了。以后出slim你们又会惊叹索尼大法发了无边。
其实更大原因是索尼自己在初版上浪费了太多毫无意义的体积

作者: mitsuna 时间: 2020-10-7 21:35

有两个积灰口可以用吸尘器把积灰吸走
真正的空气净化机

作者: GBA 时间: 2020-10-7 21:36

posted by wap, platform: iPhone

引用:

原帖由 @Davidsesd 于 2020-10-7 20:58 发表
微软有了Surface部门设计能力大涨，索尼砍掉VAIO部门设计能力暴降。
这一切都是姨父砍掉VAIO后的恶果
视频看完后完全没必要把体积做这么大，现在这个体积纯粹为了外型迁就太多

本帖最后由 Davidsesd 于 2020107 21:07 通过手机版编辑

但是ps4设计感还算有，ps5确实从手柄到主机都没有设计感。部门整合设计这一点，其实联想做的就不错，yoga部门去做moto铰链，做的那叫一个完美。

作者: yfl2 时间: 2020-10-7 21:37

引用:

原帖由 Davidsesd 于 2020-10-7 21:33 发表
posted by wap, platform: Chrome
体积暴涨了。以后出slim你们又会惊叹索尼大法发了无边。
其实更大原因是索尼自己在初版上浪费了太多毫无意义的体积

体积再小，也不可能比xsx小了，所以有啥意义？

作者: 久多良木健 时间: 2020-10-7 21:38

引用:

原帖由 Alusell 于 2020-10-7 21:28 发表
posted by wap, platform: iPhone
3.1 Gen2

gen 1的

作者: newaxis 时间: 2020-10-7 21:43

posted by wap, platform: Samsung

引用:

原帖由 @xzsslp 于 2020-10-7 20:31 发表
https://www.bilibili.com/video/B ... 1359639314391998966

B站视频

视频没了

作者: Davidsesd 时间: 2020-10-7 21:45

posted by wap, platform: Chrome

引用:

原帖由 @GBA 于 2020-10-7 21:36 发表
但是ps4设计感还算有，ps5确实从手柄到主机都没有设计感。部门整合设计这一点，其实联想做的就不错，yoga部门去做moto铰链，做的那叫一个完美。

联想这部分没准靠的是远在日本ThinkPad真正灵魂的大和实验室

作者: mitsuna 时间: 2020-10-7 21:45

PlayStation5拆机视频（中文字幕）
https://www.bilibili.com/video/B ... 5328085799741129218

作者: BeastMa 时间: 2020-10-7 21:46

posted by wap, platform: Chrome

引用:

原帖由 @killer958 于 2020-10-7 20:57 发表
搞不懂把成本都堆到散热上的设计思路

因为不这样，以后就得堆到维修和赔偿上去了。

作者: Zico2003 时间: 2020-10-7 21:47

posted by edfc, platform: iPhone X

引用:

原帖由 @killer958 于 2020-10-7 20:57 发表
搞不懂把成本都堆到散热上的设计思路

散热那些成本占整机比重相当小的好不好，不管你集体多大还是均热板多大热管多粗

作者: Alusell 时间: 2020-10-7 21:49

posted by wap, platform: iPhone

引用:

原帖由 @久多良木健于 2020-10-7 21:38 发表
gen 1的

看错了，以为他说前面那个type-c

作者: 77is77 时间: 2020-10-7 21:52

posted by wap, platform: Chrome
一个芯片集成了 CPU和GPU？
难怪要上液态金属

作者: killer958 时间: 2020-10-7 21:57

引用:

原帖由 Zico2003 于 2020-10-7 21:47 发表
posted by edfc, platform: iPhone X

散热那些成本占整机比重相当小的好不好，不管你集体多大还是均热板多大热管多粗

xsx 硅胶300w12t PS5 液金350w10t

作者: holden 时间: 2020-10-7 21:57

posted by wap, platform: Android
上液金真的劝退……我等下一版吧

作者: bazinga 时间: 2020-10-7 21:58

posted by wap, platform: Android
这设计的好评

1.盖板极其容易拆解，可以自己订制面板，手工帝还能自己喷
2.直接内部自带pcie4.0 m2扩展好评，和友商那个低速卖1699比，很良心。
3.可收纳底座的那个拆卸和螺丝孔帽的细节，可旋转还能收放螺丝。横放竖放都是切实考虑过的
4.6热管+均热板+液金+120mm风扇双面散热，噪音和热度问题不大

本帖最后由 bazinga 于 2020-10-7 22:04 通过手机版编辑

作者: holden 时间: 2020-10-7 21:59

posted by wap, platform: Android

引用:

原帖由 @77is77 于 2020-10-7 21:52 发表
一个芯片集成了 CPU和GPU？
难怪要上液态金属

已经apu连续两代了好不好……

作者: ddps2 时间: 2020-10-7 22:00

典型的为了日后小型化的设计思路
不求初版做 0.8大小初版1.0 slim 0.6的思路

底座螺丝收纳和小螺丝孔盖板的设计虽然碎但是还是那股傻精致的感觉
PS2旋转logo一样好评

作者: GBA 时间: 2020-10-7 22:00

posted by wap, platform: iPhone

引用:

原帖由 @77is77 于 2020-10-7 21:52 发表
一个芯片集成了 CPU和GPU？
难怪要上液态金属

吃了ps3的亏，独立gpu不利于缩小体积，发热也难控制，cpu自己开发性能也很难全开。amd是唯一能拿出整合方案的厂商了，现在其实主机只是品牌竞争而已，设计基本上都得和amd商量才行。

作者: alexey 时间: 2020-10-7 22:02

这散热，初版机不敢买了，留给各位勇士

作者: zenhigh 时间: 2020-10-7 22:02

posted by wap, platform: iPhone
热容都是经过反复计算的，鳍片面积什么的都有现成的热力学公式，不是想做小就能做小，除非像刀片服务器那样暴力扇狂吹，谁受得了？

目前这个体积就是各方综合考虑下的最优解，索尼再污糟烂，键盘党去面试人家也不会收呀。

作者: Benthal 时间: 2020-10-7 22:03

posted by wap, platform: Samsung
这个外形，哎，爱不起来啊

作者: yfl2 时间: 2020-10-7 22:03

想等低功耗版本的要有至少等3年的准备
5nm甚至更新的工艺成本居高不下

作者: zenhigh 时间: 2020-10-7 22:07

posted by wap, platform: iPhone
说不定PS5最后凭小小的M2插槽取得决定性优势，XSX这边把自己框死了，现在想改也晚了，除非外壳重新开模。

作者: 洛克狼 时间: 2020-10-7 22:09

明显xsx设计更好

作者: Search 时间: 2020-10-7 22:12

引用:

原帖由 BeastMa 于 2020-10-7 21:46 发表
posted by wap, platform: Chrome
因为不这样，以后就得堆到维修和赔偿上去了。

漂亮！直接切入核心！

作者: baki 时间: 2020-10-7 22:14

posted by wap, platform: Samsung

引用:

原帖由 @赵大锤于 2020-10-7 20:38 发表
大得跟个棺材板似的
万一忠诚索饭故去，要殉葬可能不好塞进去

牛肉人你平时发发犄角旮旯图也就罢了，这次怎么这么low？这泼天的仇恨从何而来？

作者: somesun 时间: 2020-10-7 22:14

posted by wap, platform: iPad

引用:

原帖由 @zenhigh 于 2020-10-7 22:07 发表
说不定PS5最后凭小小的M2插槽取得决定性优势，XSX这边把自己框死了，现在想改也晚了，除非外壳重新开模。

你想多了, 微软就喜欢搞这一套, 新款surface 之类也是打算卖专用存储

作者: waller 时间: 2020-10-7 22:15

posted by wap, platform: Android
微博上现在一大票索粉纷纷夸良心散热秒杀微软

作者: yfl2 时间: 2020-10-7 22:16

引用:

原帖由 洛克狼 于 2020-10-7 22:09 发表
明显xsx设计更好

xsx功耗低

作者: bazinga 时间: 2020-10-7 22:17

posted by wap, platform: Android
不买ps5的理由

1.上了液金，不买
2.外观不喜，不买
3.体积太大，不买
4.键位x确认，不买
5.散热用料过多，不买
6.等ps5 slim，不买
7.等ps5 pro，不买
8.纸面PPT性能弱20%，不买
9.谁叫它是索尼ps5呢，不买
10.没有想玩的首发游戏，不买

作者: 摩羯小宝 时间: 2020-10-7 22:17

posted by wap, platform: 小米
看完了，外观可能各花入各眼，但ps5这内部设计被xsx吊打啊

作者: 学远凸 时间: 2020-10-7 22:17

体积最小的主机最终取得胜利？NGC？

作者: 咪咪好大啊 时间: 2020-10-7 22:21

posted by wap, platform: Samsung

引用:

原帖由 @BeastMa 于 2020-10-7 21:46 发表
因为不这样，以后就得堆到维修和赔偿上去了。

说到点子上了这种散热设计完全就是为了死命的超频服务机能更强的xsx其简洁的散热与设计更能看出微软的工业设计能力之强

作者: zenhigh 时间: 2020-10-7 22:22

posted by wap, platform: iPhone

引用:

原帖由 @somesun 于 2020-10-7 22:14 发表
你想多了, 微软就喜欢搞这一套, 新款surface 之类也是打算卖专用存储

以前搞这套问题不大，次世代还这么搞不是找死吗？一个游戏有多大现在大家都有概念了吧。

还想到一个卖点：换壳。

XSX那壳既不好换也不好看，宅男不会喜欢。

作者: 久多良木健 时间: 2020-10-7 22:22

posted by wap, platform: iPhone

引用:

原帖由 @Alusell 于 2020-10-7 21:49 发表
看错了，以为他说前面那个typec

前面type c也是gen 1，前面usb是2.0的

作者: 隼人 时间: 2020-10-7 22:26

这散热，很良心啊

作者: sigmaxion 时间: 2020-10-7 22:27

posted by wap, platform: Android

引用:

原帖由 @bazinga 于 2020-10-7 22:17 发表
不买ps5的理由

1.上了液金，不买
2.外观不喜，不买
3.体积太大，不买
4.键位x确认，不买
5.散热用料过多，不买
6.等ps5 slim，不买
7.等ps5 pro，不买
8.纸面PPT性能弱20%，不买
9.谁叫它是索尼ps5呢，不买
10.没有想玩的首发游戏，不买

你需要个奥卡姆剃刀，穷

作者: ikaruga 时间: 2020-10-7 22:28

posted by wap, platform: 小米NOTE

引用:

原帖由 @咪咪好大啊于 2020-10-7 22:21 发表
说到点子上了这种散热设计完全就是为了死命的超频服务机能更强的xsx其简洁的散热与设计更能看出微软的工业设计能力之强

x1初版设计强吗

作者: switcHui 时间: 2020-10-7 22:30

PS5两片大外壳容易拆掉换成限定机的说法，让我想起了new 3ds的上下两片外壳也是这么卖钱的。但XSX的外壳也不难换的，内置几大模块一拉就整体从机箱出来了，操作难度也一样是松机箱外几颗螺丝的事，一样不涉及复杂操作

作者: 讴歌123 时间: 2020-10-7 22:30

posted by wap, platform: iPhone
350W电源23333，我记得XSX电源是315W吧

你说一开始SCE就选择了这套性能低功耗还高的方案我是不信的，8成就是12T逼着临时超频上来的

而且看内部设计ps5组装成本比全模块化设计的XSX高很多

作者: waller 时间: 2020-10-7 22:30

posted by wap, platform: Android

引用:

原帖由 @隼人于 2020-10-7 22:26 发表
这散热，很良心啊

因果关系反了吧

作者: yfl2 时间: 2020-10-7 22:31

引用:

原帖由 讴歌123 于 2020-10-7 22:30 发表
posted by wap, platform: iPhone
350W电源23333，我记得XSX电源是315W吧

你说一开始SCE就选择了这套性能低功耗还高的方案我是不信的，8成就是12T逼着临时超频上来的

而且看内部设计ps5组装成本比全模块化设计 ...

液金就实验了2年，如果频率和xsx的差不多，就多余了

作者: jimtao 时间: 2020-10-7 22:33

话说微软主机连续几代了用了最low的开天窗散热方案，也好意思吹嘘设计能力？

作者: xys 时间: 2020-10-7 22:33

硬盘仓空间挺大，自购硬盘的话散热马甲可以贴起来了，4.0的热量可不小~还预留了2230、2242、2260、2280四种规格螺孔，基本市售硬盘的规格都覆盖到了

作者: cgyldn 时间: 2020-10-7 22:34

posted by wap, platform: Samsung
看得出不得不超频

作者: defer 时间: 2020-10-7 22:34

看电源知功耗可还行，给你个ax1600i配i3的电脑你们是不是觉得i3会有1600w功耗？

补充一点，ps4pro 310w电源，功率插座读数到不了160

作者: robbi 时间: 2020-10-7 22:38

成本大头都在APU和存储呢，散热再怎么样比例也高不到哪去，只有合理不合理的区别，这还没用GDDR6X呢，发热更恐怖

作者: yfl2 时间: 2020-10-7 22:39

引用:

原帖由 cgyldn 于 2020-10-7 22:34 发表
posted by wap, platform: Samsung
看得出不得不超频

不超白不超
先设计散热，等芯片流片出来再确定最终频率，反正散热这次足够强力，当然是尽量让频率保持在最高，代价就是功耗
这就和高端显卡配备豪华散热后提升频率还要boost是一个道理

作者: 久多良木健 时间: 2020-10-7 22:39

posted by wap, platform: iPhone

引用:

原帖由 @讴歌123 于 2020-10-7 22:30 发表
350W电源23333，我记得XSX电源是315W吧

你说一开始SCE就选择了这套性能低功耗还高的方案我是不信的，8成就是12T逼着临时超频上来的

而且看内部设计ps5组装成本比全模块化设计的XSX高很多

一样全模块
只是xbox是整形，ps是异形，工人安装没区别，模具开口都是定死的

作者: Davidsesd 时间: 2020-10-7 22:40

posted by wap, platform: Chrome

引用:

原帖由 @xys 于 2020-10-7 22:33 发表
硬盘仓空间挺大，自购硬盘的话散热马甲可以贴起来了，4.0的热量可不小~还预留了2230、2242、2260、2280四种规格螺孔，基本市售硬盘的规格都覆盖到了

现在也就是2230和2280用的多，剩下两个一个少一个几乎没有

作者: iceliker 时间: 2020-10-7 22:40

posted by wap, platform: Chrome
看起来集成度真的不太高啊，说不定slim已经在路上了

作者: phoenix300a 时间: 2020-10-7 22:41

posted by wap, platform: iPhone

引用:

原帖由 @defer 于 2020-10-7 22:34 发表
看电源知功耗可还行，给你个ax1600i配i3的电脑你们是不是觉得i3会有1600w功耗？

补充一点，ps4pro 310w电源，功率插座读数到不了160

看散热器热管数
2080ti都只需要5热管

作者: yfl2 时间: 2020-10-7 22:41

引用:

原帖由 iceliker 于 2020-10-7 22:40 发表
posted by wap, platform: Chrome
看起来集成度真的不太高啊，说不定slim已经在路上了

集成度和xsx没什么区别
xsx用了成本更高的多层主板

欢迎光临 TGFC Lifestyle (http://club.tgfcer.com/)