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标题: [数码手机] 听说这次arm架构有两种 [打印本页]

作者: CAGY 时间: 2020-6-2 22:05 标题: 听说这次arm架构有两种

a78相比a77提升30%
X1相比a77提升50%，ai提升200%

华为下一代cpu 1020还是a76

作者: momou 时间: 2020-6-3 00:44

麒麟1020 2xA77@2.9G 2xA77@2.7G 4xA55@1.8G NPU+GPU+Baron5000 mate40首发 TSMC5nm

[ 本帖最后由 momou 于 2020-6-3 00:48 编辑 ]

作者: 黑暗骑士巫妖王 时间: 2020-6-3 05:39

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好像华为买了a7系授权，估计x1不能用

作者: hftrrt 时间: 2020-6-3 10:46

麒麟1020还能做多少?9月份就要停产了?

作者: bikkibakki 时间: 2020-6-3 11:03

台积电够意思了产能优先排给菊花

作者: momou 时间: 2020-6-3 13:32

引用:

原帖由 bikkibakki 于 2020-6-3 11:03 发表
台积电够意思了产能优先排给菊花

赚钱啊华为可是大户
而且随着全球经济下行，用户更换设备的需求放缓，台积电的日子也会不好过
尤其是下一代制成研究放缓就能看出端倪

作者: dorn 时间: 2020-6-3 13:40

引用:

原帖由 momou 于 2020-6-3 00:44 发表
麒麟1020 2xA77@2.9G 2xA77@2.7G 4xA55@1.8G NPU+GPU+Baron5000 mate40首发 TSMC5nm

二楼就拆台？？

作者: supermaneverbk 时间: 2020-6-3 15:22

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引用:

原帖由 @momou 于 2020-6-3 00:44 发表
麒麟1020 2xA77@2.9G 2xA77@2.7G 4xA55@1.8G NPU+GPU+Baron5000 mate40首发 TSMC5nm

2020年底了，还是巴隆5000？！

作者: momou 时间: 2020-6-3 15:34

引用:

原帖由 supermaneverbk 于 2020-6-3 15:22 发表
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2020年底了，还是巴隆5000？！

醒醒，骁龙865现在还因为发热和功耗外挂着5G基带呢

作者: supermaneverbk 时间: 2020-6-3 15:47

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引用:

原帖由 @momou 于 2020-6-3 15:34 发表
醒醒，骁龙865现在还因为发热和功耗外挂着5G基带呢

醒醒，现在讨论的是下一代……

作者: momou 时间: 2020-6-3 16:17

引用:

原帖由 supermaneverbk 于 2020-6-3 15:47 发表
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醒醒，现在讨论的是下一代……

高通的下一代5G基带芯片微提升后不再外挂，终于像balong5000那样集成进kirin990里……
http://news.mydrivers.com/1/687/687391.htm
"按照惯例，高通会在12月份举办骁龙技术峰会，届时骁龙875将正式官宣。同时，搭载骁龙875+X60方案的终端预计在2021年初推出。"

[ 本帖最后由 momou 于 2020-6-3 16:35 编辑 ]

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