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标题: [数码手机] 高通865居然是外挂基带 [打印本页]

作者: masterfish 时间: 2019-12-4 22:31 标题: 高通865居然是外挂基带

这证明了华为说的是正确的，在现有技术（7nm）下，根本无法集成大核A77和5g基带。

作者: 蓝色的风 时间: 2019-12-4 22:43

die size大一点就解决了， A77又不比A76大多少
你说X55的性能无法被整合进865，那还合理一点

海军为了洗地果然low

作者: u571 时间: 2019-12-5 07:22

7nm 5G基带本来就是一坨屎，不管内置还是外置都没法解决高功耗问题

只有5nm以下的5G基带才有可用性，现在的5G手机全是垃圾

作者: 卖哥 时间: 2019-12-5 08:05

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结果华为就既没有a77也没有全功能5g，整合度还不如三星980。

作者: 卖哥 时间: 2019-12-5 08:08

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而且是865基带是胶水封装不是完全独立的，代价很小，对成本帮助却很大。

作者: mailps3 时间: 2019-12-5 08:34

等大家折腾的差不多了，苹果就会缓缓而来再一次统一世界

作者: benquickavon 时间: 2019-12-5 08:39

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原帖由 @mailps3 于 2019-12-5 08:34 发表
等大家折腾的差不多了，苹果就会缓缓而来再一次统一世界

哈哈，airpods pro真香一个套路

作者: yfl2 时间: 2019-12-5 09:01

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联发科的是a77 ,还没有用euv

作者: masterfish 时间: 2019-12-5 09:04

原帖由卖哥于 2019-12-5 08:05 发表
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结果华为就既没有a77也没有全功能5g，整合度还不如三星980。

980到底如何，等出来再看。

作者: yfl2 时间: 2019-12-5 14:53

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原帖由 @masterfish 于 2019-12-5 09:04 发表
980到底如何，等出来再看。

233，所以本帖被联发科打脸就这么过去了？

作者: 卖哥 时间: 2019-12-7 15:04

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原帖由 @yfl2 于 2019-12-5 14:53 发表
233，所以本帖被联发科打脸就这么过去了？

联发科天玑1000晶体管69亿，作为对比主要项目比如cpu和基带都被碾压的麒麟990 5g版晶体管100亿。如果不是华为浪费晶体管成性，就是联发科在看不见的地方省了更多的东西。

本帖最后由卖哥于 2019-12-7 15:05 通过手机版编辑

作者: 久多良木健 时间: 2019-12-7 16:11

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可以集成啊，但是要损失性能，旗舰不能打不过对手...7xx不就集成了

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