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标题: [数码手机] 接下来的一波5G芯片,都是集成的了? [打印本页]

作者: hikari34    时间: 2019-11-5 20:01     标题: 接下来的一波5G芯片,都是集成的了?

下一波5G手机热身,搭载四款不同的处理器:
vivo X30:三星Exynos 980(5G)
荣耀V30:海思麒麟990(5G)
OPPO Reno 3(?):高通骁龙735(5G)
红米K30:联发科M70(5G)
这还没开始,就感觉火药味已经很浓了[doge] ​​​​
作者: 盘盘    时间: 2019-11-5 20:02

posted by wap, platform: iPhone
四个牌子四种芯
作者: Epilogue    时间: 2019-11-5 20:03

中端是,旗舰不是,865应该是封装的。
作者: arex    时间: 2019-11-5 20:24

联发科M70 咋样? 这次能翻身不?
作者: 卖哥    时间: 2019-11-5 20:30

在目前工艺下,只有中低端处理器才足够集成全功能5G基带,5nm时代才是真正的5G时代。
作者: elia    时间: 2019-11-5 20:33

Posted by Vivo NEX S
5g套餐太贵了  TGFC·NG
作者: water007    时间: 2019-11-5 20:36

posted by wap, platform: Android
高通的线路,明年865还是搭配x55,7系的就是集成。

拿中端来试水




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