原帖由 达尼.阿尔维斯 于 2019-3-30 09:27 发表 tf卡和升降可能性很低,米9的缺点就是挖孔加电池小,改进了会好很多
原帖由 jinye2001 于 2019-3-30 09:30 发表 posted by wap, platform: iPhone 有毛病,搞升降,为了那点屏占比牺牲防水
原帖由 elia 于 2019-3-30 09:33 发表 Posted by: vivo vivo NEX S vivos1换个855就是了 TGFC·NG
原帖由 u571 于 2019-3-30 09:35 发表 对的,其实升降式这玩意成本并没大家想象的那么高,只要公模用上了降的很快,关键缺点还是防水
原帖由 旨旨x 于 2019-3-30 19:10 发表 posted by wap, platform: Nokia 电池大了又嫌重
原帖由 @u571 于 2019-3-30 19:11 发表 反正今年出的机子大部分都在190克以上了