TGFC Lifestyle - Powered by Discuz! Board

标题: 牛逼了，Intel正在开发内置AMD图形芯片的处理器 [打印本页]

作者: jun4rui 时间: 2017-11-7 09:03 标题: 牛逼了，Intel正在开发内置AMD图形芯片的处理器

posted by wap, platform: iPad
https://www.anandtech.com/show/12003/intel-to-create-new-8th-generation-cpus-with-amd-radeon-graphics-with-hbm2-using-emib?utm_source=notification

虽然以前一直在说要用AMD，但是这次是来真格的了。

作者: 加藤鹰 时间: 2017-11-7 09:17

posted by wap, platform: Android
这新的APU不出了？

作者: cfqxd 时间: 2017-11-7 09:18

posted by wap, platform: iPhone
据说这个是苹果定制的？

作者: slaimlin 时间: 2017-11-7 09:20

posted by wap, platform: GOOGLE Nexus 4
这怎么说，，，

作者: u571 时间: 2017-11-7 09:20

引用:

原帖由 加藤鹰 于 2017-11-7 09:17 发表
posted by wap, platform: Android
这新的APU不出了？

跟APU两码事，这个仅仅只是农企提供独立GPU集成到英特尔CPU的PCB上

作者: DragonHeart 时间: 2017-11-7 09:22

这授权怎么来的？这算是INTEL联手AMD对抗NVIDIA？？？

作者: u571 时间: 2017-11-7 09:24

引用:

原帖由 DragonHeart 于 2017-11-7 09:22 发表
这授权怎么来的？这算是INTEL联手AMD对抗NVIDIA？？？

根本不用授权，农企自己提供GPU给英特尔集成罢了，以前笔记本独显焊在主板上，现在改成焊在CPU的PCB基板上

就这个差别

作者: huzhiyangqaz 时间: 2017-11-7 09:32

posted by wap, platform: iPad
233
intel垃圾核显有救了

作者: 旨旨 时间: 2017-11-7 09:33

posted by wap, platform: Android
AMD已完难怪阿三休假

作者: mamania 时间: 2017-11-7 10:01

posted by wap, platform: iPhone
不用想啦，肯定是小核心

vega那个性能功耗比连麦克斯韦都不如，跟cpu挤在一起肯定没法做大核心，估计移动端也没戏

可能是为下代主机准备的？

作者: u571 时间: 2017-11-7 10:05

引用:

原帖由 mamania 于 2017-11-7 10:01 发表
posted by wap, platform: iPhone
不用想啦，肯定是小核心

vega那个性能功耗比连麦克斯韦都不如，跟cpu挤在一起肯定没法做大核心，估计移动端也没戏

可能是为下代主机准备的？

TPU消息说规格是CPU部分是Kaby Lake，4核心8线程设计，主频3.1GHz，加速4.1GHz。图形部门拥有24组计算单元、1536颗流处理器，识别码694E/694C。694E的频率是1000MHz，694C是1190MHz，预计浮点性能在3.3TFLOPS左右。显存4GB

按这个规格大约FSE图形分3300左右，跟1050TI/960差不多，就不知道功耗多少

作者: huzhiyangqaz 时间: 2017-11-7 10:21

posted by wap, platform: iPad

引用:

原帖由 @u571 于 2017-11-7 10:05 发表
TPU消息说规格是CPU部分是Kaby Lake，4核心8线程设计，主频3.1GHz，加速4.1GHz。图形部门拥有24组计算单元、1536颗流处理器，识别码694E/694C。694E的频率是1000MHz，694C是1190MHz，预计浮点性能在3.3TFLOPS左右。显存4GB

按这个规格大约FSE图形分3300左右，跟1050TI/960差不多，就不知道功耗多少

95w？
cpu核心35w
gpu核心60w
不算显存的话我感觉差不多了

作者: xiao3301 时间: 2017-11-7 10:21

引用:

原帖由 u571 于 2017-11-7 10:05 发表

TPU消息说规格是CPU部分是Kaby Lake，4核心8线程设计，主频3.1GHz，加速4.1GHz。图形部门拥有24组计算单元、1536颗流处理器，识别码694E/694C。694E的频率是1000MHz，694C是1190MHz，预计浮点性能在3.3TFLOPS ...

这芯片功耗在90w差不多了

桌面版RX560功耗45w，这个显卡多50%的CU，频率降低，显存功耗降低，这个GPU满血差不多65到70w功耗，剩下25w给cpu，实际要压低功耗的话可能可以做到75w吧

[ 本帖最后由 xiao3301 于 2017-11-7 10:26 编辑 ]

作者: huzhiyangqaz 时间: 2017-11-7 10:28

posted by wap, platform: iPad
喷了，原文里摘一段

In discussions with Peter Bright from Ars Technica, we have concluded that it is likely for the Intel GPU to still keep its own integrated graphics, and the system could act in a switching graphics arrangement. This would be easy if the CPU and GPU are connected via PCIe, as all the mechanisms are in place. With the Intel integrated GPU already there, video playback would be accelerated and kept on die then sent to the display controller - it would allow the GPU and the HBM2 to power down, saving energy. If the GPU and HBM2 were kept powered up, then we would see reductions in battery life for future devices.

这跟原来主板上分开放有啥区别233

作者: u571 时间: 2017-11-7 10:30

引用:

原帖由 xiao3301 于 2017-11-7 10:21 发表

这芯片功耗在90w差不多了

桌面版RX560功耗45w，这个显卡多50%的CU，频率降低，显存功耗降低，这个GPU满血差不多65到70w功耗，剩下25w给cpu，实际要压低功耗的话可能可以做到75w吧

桌面版560功耗何止45瓦，至少在80瓦以上，你说的是550功耗45瓦还差不多

作者: u571 时间: 2017-11-7 10:31

引用:

原帖由 huzhiyangqaz 于 2017-11-7 10:28 发表
posted by wap, platform: iPad
喷了，原文里摘一段

In discussions with Peter Bright from Ars Technica, we have concluded that it is likely for the Intel GPU to still keep its own integrated graphics, ...

本来就是减少一点PCB面积，其他跟独显本没有区别

作者: huzhiyangqaz 时间: 2017-11-7 10:34

posted by wap, platform: iPad

引用:

原帖由 @u571 于 2017-11-7 10:31 发表
本来就是减少一点PCB面积，其他跟独显本没有区别

我感觉这样集成起来，散热的压力更大了，根本做不到轻薄啊

作者: xiao3301 时间: 2017-11-7 10:36

引用:

原帖由 huzhiyangqaz 于 2017-11-7 10:34 发表
posted by wap, platform: iPad
我感觉这样集成起来，散热的压力更大了，根本做不到轻薄啊

空出来的位置可以加更多的散热片甚至多加个风扇。

作者: jiaolu 时间: 2017-11-7 10:39

引用:

原帖由旨旨于 2017-11-7 09:33 发表
posted by wap, platform: Android
AMD已完难怪阿三休假

你看问题太肤浅了。这表明以后nvidia在笔记本显卡这块完蛋了。对amd-intel，特别是amd都是赢了很大一块市场。apple，微软都会使用这块高端cpu soc。

作者: huzhiyangqaz 时间: 2017-11-7 10:41

posted by wap, platform: iPad

引用:

原帖由 @xiao3301 于 2017-11-7 10:36 发表
空出来的位置可以加更多的散热片甚至多加个风扇。

我感觉这U是奔着轻薄性能本去的，但热量集中的话，对这种轻薄本散热布局要求非常高
两个45w肯定比一个90w好散热

这玩意会被intel四核低压U + 1060吊打…
一个感觉，不一定对233

作者: u571 时间: 2017-11-7 10:45

引用:

原帖由 xiao3301 于 2017-11-7 10:36 发表

空出来的位置可以加更多的散热片甚至多加个风扇。

哪又有什么意义呢，节省的位置留给散热片和多余的风扇，整个系统重量和稳定性还不如以前

作者: huzhiyangqaz 时间: 2017-11-7 10:47

posted by wap, platform: iPad
原来游戏区已经有讨论了……
可能真是给苹果定制的…

作者: u571 时间: 2017-11-7 10:48

引用:

原帖由 jiaolu 于 2017-11-7 10:39 发表

你看问题太肤浅了。这表明以后nvidia在笔记本显卡这块完蛋了。对amd-intel，特别是amd都是赢了很大一块市场。apple，微软都会使用这块高端cpu soc。

搞笑，巨硬脑子坏了笔记本用个能耗比烂的出奇产品，水果倒是可能会用

其他游戏本厂商更不会考虑，谁会用一样的TDP散热上个效能差的多玩意？那还不给对面用N卡的竞品屎都打出来，233

作者: THX1 时间: 2017-11-7 10:52

posted by wap, platform: Meizu M9
极可能是给mac mini用的，厨子说mac mini是未来的重量级产品，估计就是用这套

作者: jiaolu 时间: 2017-11-7 10:53

引用:

原帖由 u571 于 2017-11-7 10:48 发表

搞笑，巨硬脑子坏了笔记本用个能耗比烂的出奇产品，水果倒是可能会用

其他游戏本厂商更不会考虑，谁会用一样的TDP散热上个效能差的多玩意？那还不给对面用N卡的竞品屎都打出来，233

感情产品还没有出。没用过没评测，你就脑补产品好坏了。当然从你的角度说这个话没有问题！

作者: xiao3301 时间: 2017-11-7 10:55

引用:

原帖由 u571 于 2017-11-7 10:30 发表

桌面版560功耗何止45瓦，至少在80瓦以上，你说的是550功耗45瓦还差不多

蓝宝石有款降频版，频率略比这个VEGA高，TDP就是标的45W

作者: jun4rui 时间: 2017-11-7 10:55

posted by wap, platform: iPad
Mac确实要好好加强显卡了，万把块的电脑带个Intel集显，我是下不去手，带AMD的总算能解决问题了

作者: tooomy 时间: 2017-11-7 10:56

posted by wap, platform: OPPO
牙膏和农企的混血杂种？

作者: u571 时间: 2017-11-7 10:58

引用:

原帖由 jiaolu 于 2017-11-7 10:53 发表

感情产品还没有出。没用过没评测，你就脑补产品好坏了。当然从你的角度说这个话没有问题！

[attach]963892[/attach]

[attach]963893[/attach]

笔吧早就测试过笔记本版本RX560了，撑死了也就跟1050差不多，功耗直逼M1060

你说你跟高端游戏本用户说，一样的模具用农企的性能低30%功耗发热更大，你说这种东西能卖的掉？

作者: u571 时间: 2017-11-7 11:00

引用:

原帖由 xiao3301 于 2017-11-7 10:55 发表

蓝宝石有款降频版，频率略比这个VEGA高，TDP就是标的45W

那性能肯定低太多了，笔记本版本RX560都远不止45瓦

作者: xiao3301 时间: 2017-11-7 11:06

引用:

原帖由 u571 于 2017-11-7 11:00 发表

那性能肯定低太多了，笔记本版本RX560都远不止45瓦

频率1216mhz，比原版是低了10%左右，GF那个14nm降频功耗本来就降得快

作者: jiaolu 时间: 2017-11-7 11:08

引用:

原帖由 u571 于 2017-11-7 10:58 发表

963892

963893

笔吧早就测试过笔记本版本RX560了，撑死了也就跟1050差不多，功耗直逼M1060

你说你跟高端游戏本用户说，一样的模具用农企的性能低30%功耗发热更大，你说这种东西能卖的掉？

560既不是vega 也没有集成hbm2.
560 gpu and cpu之间通过pcie 3.0交互。

而这次intel使用 custom EMIB 进行交互带宽比pcie 3.0大很多。

作者: fadeaway 时间: 2017-11-7 11:09

posted by wap, platform: VIVO
据说跑分已经超过1050ti，有1060八成以上水准了，3dmark11p分14127，
这玩意儿价格肯定也是无比感人

作者: u571 时间: 2017-11-7 11:13

引用:

原帖由 jiaolu 于 2017-11-7 11:08 发表

560既不是vega 也没有集成hbm2.
560 gpu and cpu之间通过pcie 3.0交互。

而这次intel使用 custom EMIB 进行交互带宽比pcie 3.0大很多。

[attach]963896[/attach]

Vega跟北极星能耗比没有任何区别，都远低于帕斯卡

作者: xiao3301 时间: 2017-11-7 11:14

引用:

原帖由 huzhiyangqaz 于 2017-11-7 10:41 发表
posted by wap, platform: iPad
我感觉这U是奔着轻薄性能本去的，但热量集中的话，对这种轻薄本散热布局要求非常高
两个45w肯定比一个90w好散热

这玩意会被intel四核低压U + 1060吊打…
一个感觉，不一定对233

你这话的前提是有空间布置散热系统，但是13-14寸轻薄本内布置两个45w芯片的散热是不可能的，一个90w，还算有可能。

作者: xiao3301 时间: 2017-11-7 11:15

引用:

原帖由 u571 于 2017-11-7 10:45 发表

哪又有什么意义呢，节省的位置留给散热片和多余的风扇，整个系统重量和稳定性还不如以前

因为你不这么来，就不可能在有限的空间内用性能这么强的芯片。

作者: huzhiyangqaz 时间: 2017-11-7 11:31

posted by wap, platform: iPad

引用:

原帖由 @xiao3301 于 2017-11-7 11:14 发表
你这话的前提是有空间布置散热系统，但是1314寸轻薄本内布置两个45w芯片的散热是不可能的，一个90w，还算有可能。

绝对不可能，只要是轻薄本就不可能，这么小的笔记本，用啥给90w散热？
当然两个45w也不行

作者: xiao3301 时间: 2017-11-7 11:38

引用:

原帖由 huzhiyangqaz 于 2017-11-7 11:31 发表
posted by wap, platform: iPad
绝对不可能，只要是轻薄本就不可能，这么小的笔记本，用啥给90w散热？
当然两个45w也不行

也许没有超极本那么极端的轻薄，但是比以前的游戏本更轻薄，那也是可以的，我15寸，7700HQ+1063的本子重量快到2.2kg了，120w电源。那14寸的本子做到1.8kg，100w电源，那也是很好的。而且i家也不止做这满血款一款，肯定还有一系列TDP不同的产品

[ 本帖最后由 xiao3301 于 2017-11-7 11:41 编辑 ]

欢迎光临 TGFC Lifestyle (http://club.tgfcer.com/)