标题: [电脑] I9用上祖传牙膏？？Skylake-X和Kaby Lake-X将使用“祖传”硅脂，并非钎焊 [打印本页]

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作者: dorn    时间: 2017-5-31 01:06     标题: I9用上祖传牙膏？？Skylake-X和Kaby Lake-X将使用“祖传”硅脂，并非钎焊

原文地址：http://www.mykancolle.com/?post=2067



著名超频选手der8auer确认，Intel后几个月会发布的Skylake-X以及Kaby Lake-X CPU不会采用高端HEDT传统的钎焊，而改用主流平台“祖传”的硅脂，这是Intel在HEDT高端桌面第一次这么做。


Intel决定在Skylake-X以及Kaby Lake-X上采用散热硅脂（TIM）作为CPU到顶盖的导热介质，节省时间和成本。


这会带来一系列问题，最大的问题就是散热，特别是超频后。众所周知开盖更换介质的Intel CPU 散热能力会大幅提升。


据说der8auer正在和华硕合作开发Skylake-X专用的开盖工具。

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作者: genesisx    时间: 2017-5-31 05:56

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要真这样，牙膏厂罪大恶极……

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