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标题: 这农企里绝壁有老黄的奸细。。。 [打印本页]

作者: u571 时间: 2017-3-17 19:18 标题: 这农企里绝壁有老黄的奸细。。。

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vega确认8GB HBM2，位宽2048bit，700mhz，带宽360GB/S

新版GTX1080提升显存频率后的带宽就是352GB/S，几乎跟vega带宽持平

作者: ppkkhh 时间: 2017-3-17 20:30

很正常啊，显卡部门之前的一个大头，不就跑你们nv去了吗？

作者: qwased 时间: 2017-3-17 21:10

所以这花了大钱的HBM只有一个降低功耗的作用了吧……

作者: 卖哥 时间: 2017-3-17 21:13

Vega的渲染模式不换成TBR的话，500GB/s也不够打的呀。

作者: samusialan 时间: 2017-3-17 21:43

TBR需要带宽更高吧，桌面端游戏图形更复杂，半透明使用也更多，加上各种抗锯齿，现在各种缓存增加感觉还没移动端的powervr那么激进，也正是这个缓存量还小所以之前才会说N卡不是纯粹的TBR

作者: 卖哥 时间: 2017-3-17 21:48

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原帖由 samusialan 于 2017-3-17 21:43 发表
TBR需要带宽更高吧，桌面端游戏图形更复杂，半透明使用也更多，加上各种抗锯齿，现在各种缓存增加感觉还没移动端的powervr那么激进，也正是这个缓存量还小所以之前才会说N卡不是纯粹的TBR

一个个小方格顺序渲染，那样缓存命中率自然就极大提高，对显存带宽依赖就变少了。

作者: ylgtx 时间: 2017-3-17 21:48

HBM的高带宽根本发挥不出来啊。1T/s才是HBM发挥的空间

作者: 卖哥 时间: 2017-3-17 21:53

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原帖由 ylgtx 于 2017-3-17 21:48 发表
HBM的高带宽根本发挥不出来啊。1T/s才是HBM发挥的空间

目前主要好处是省电。
至于配得上1TB带宽的芯片农企造不起。

作者: samusialan 时间: 2017-3-17 21:57

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原帖由卖哥于 2017-3-17 21:48 发表

一个个小方格顺序渲染，那样缓存命中率自然就极大提高，对显存带宽依赖就变少了。

但是方格太小面对复杂图形的衔接避免出错做反复工作也不少，缓存不是powervr那种超大的话，最终反而变得需要更多的带宽吧，而且移动端游戏的图形还更简单

作者: qwased 时间: 2017-3-17 22:07

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原帖由 @samusialan 于 2017-3-17 21:57 发表
但是方格太小面对复杂图形的衔接避免出错做反复工作也不少，缓存不是powervr那种超大的话，最终反而变得需要更多的带宽吧，而且移动端游戏的图形还更简单

这个就是老黄说的n卡 dx12性能下降的原因

作者: achen126 时间: 2017-3-18 01:24

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坐看几位业界大牛点评显卡！

作者: u571 时间: 2017-3-18 11:05

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原帖由 @卖哥于 2017-3-17 21:53 发表
目前主要好处是省电。
至于配得上1TB带宽的芯片农企造不起。

不是造不起而是根本造不出来，海力士牛逼吹到爆纸面PPT也只敢写1.6Ghz，现在好了直接退到1.4Ghz了

跟老黄的三棒HBM2一样频率

作者: 卖哥 时间: 2017-3-18 11:09

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原帖由 @u571 于 2017-3-18 11:05 发表
不是造不起而是根本造不出来，海力士牛逼吹到爆纸面PPT也只敢写1.6Ghz，现在好了直接退到1.4Ghz了

跟老黄的三棒HBM2一样频率

完全没问题呀，6路就行了。
VEGA才2路

作者: u571 时间: 2017-3-18 11:16

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原帖由 @卖哥于 2017-3-18 11:09 发表
完全没问题呀，6路就行了。
VEGA才2路

从来没见过6144bit的HBM2实物，要按你这说法那么上768bit的GDDR5不是更好，又不是做不出来

而且这么大位宽的HBM2功耗也是爆表了

作者: 卖哥 时间: 2017-3-18 12:18

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原帖由 @u571 于 2017-3-18 11:16 发表
从来没见过6144bit的HBM2实物，要按你这说法那么上768bit的GDDR5不是更好，又不是做不出来

而且这么大位宽的HBM2功耗也是爆表了

chip上这么大的位宽还是比pcb上768容易得多的。
功耗当然不会爆表，HBM降低系统功耗一个是低频一个是无缓冲MC设计。6路HBM2的功耗也就和256bit的高频显存差不多吧。

作者: 卖哥 时间: 2017-3-18 12:26

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还有HBM未来是肯定3D封装的，不会在chip上走线，会直接贴在die上面或者下面，这种情况下什么保证对齐避免交叉都不用考虑，超大位宽也不会带来设计难度了。

作者: grammyliu 时间: 2017-3-18 12:45

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8GB够干屁的……

作者: u571 时间: 2017-3-18 13:19

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原帖由 @卖哥于 2017-3-18 12:26 发表
还有HBM未来是肯定3D封装的，不会在chip上走线，会直接贴在die上面或者下面，这种情况下什么保证对齐避免交叉都不用考虑，超大位宽也不会带来设计难度了。

3D堆叠那是针对手机这种10瓦左右低功耗，GPU和CPU这种核心大几十瓦乃至上百瓦的你怎么堆？散热不要了？

作者: 532 时间: 2017-3-18 13:30

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原帖由 u571 于 2017-3-18 13:19 发表
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3D堆叠那是针对手机这种10瓦左右低功耗，GPU和CPU这种核心大几十瓦乃至上百瓦的你怎么堆？散热不要了？

手机芯片那点封装面积，长期跑满10瓦估计焊锡都要化开了

我那个wrt1200ac，日常整机10瓦不到，那主控都用5*5*3cm的铝块伺候着

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